
一、开场介绍
会议时间: 未明确提及具体日期
主持人说明:
会议目的为高盛Neutropia与技术大会,由高盛半导体分析师吉姆·施耐德主持,邀请Credo CEO比尔·布伦南和CFO丹·弗莱明参与讨论公司业务与发展。
管理层发言摘要:
比尔·布伦南(CEO):公司使命是通过提供高可靠、节能的连接解决方案打破带宽壁垒;愿景为满足数据中心对带宽的指数级需求,当前AI驱动下进入高速发展阶段。
二、财务业绩分析
核心财务数据
毛利率:长期目标为63-65%,目前已超该区间;26财年Q1较25财年Q1同比增长274%,产品毛利率扩大500+基点;Q4至Q1收入增长31%,毛利率基本持平(+12基点)。
研发投入:26财年运营支出同比增长约50%,超半数研发费用聚焦未来光学项目。
关键驱动因素
毛利率提升:主要来自规模效应,公司从上市初期的“规模不足”发展到当前规模效应显现。
研发方向:重点投入光学领域未来项目,预计3-5年后见效。
三、业务运营情况
核心业务表现(AEC产品)
应用场景:连接服务器/设备至第一层交换机、交换机层级内连接、取代机箱背板连接、液冷环境下整排规模(7米)连接等。
市场机会:TAM从最初20亿美元增长至50-100亿美元,横向扩展市场规模为前端网络的10倍,纵向扩展(整排规模)为前端网络的10倍。
客户 adoption:客户接触后主动拉货,无明显阻力;第四大客户26财年将贡献10%收入(从无到有),第五大客户预计年底开始合作。
竞争优势
垂直整合模式:唯一垂直整合参与者,区别于芯片+电缆组装公司的组队竞争模式。
技术与服务:率先提供样品、通过认证和量产;提供定制化创新,问题响应快速。
研发投入与成果
产品创新:推出7米AEC电缆(当前最大长度,200G可能缩短至5米),替代部分光学连接;开发线性接收光学(LRO)方案,平衡功率与性能。
四、未来展望及规划
短期目标(26财年及近期)
客户拓展:新增第四、第五超大规模客户,单个客户年收入有望超1亿美元。
产品路线:继续推进AEC在横向/纵向扩展市场的渗透,同时提供全DSP与LRO DSP光学解决方案。
中长期战略
技术方向:聚焦连接性系统级产品,探索光学领域系统级解决方案(如GPU到内存连接)。
增长预期:从当前10亿美元运行率向50亿美元及以上规模发展,不考虑进入交换机、GPU领域。
五、问答环节要点
市场规模与潜力
问:AEC的TAM及增长驱动?
答:当前TAM 50-100亿美元,由横向扩展(10倍于前端网络)、纵向扩展(10倍)及替代光学连接驱动。
产品竞争与差异化
问:如何应对竞争及抑制商品化?
答:垂直整合+率先创新+快速响应构成优势;AEC可靠性为光学连接的1000倍,价值非商品可比。
客户与供应链
问:客户采用阻力及预测可靠性?
答:客户接触后主动拉货,无明显阻力;12个月预测存在灵活性,近期客户需求超预期(如某客户短期内从无到10%收入贡献)。
财务与研发
问:毛利率驱动及研发方向?
答:毛利率受益规模效应,长期维持63-65%;研发超半数投入光学未来项目,运营支出同比增50%。
六、总结发言
管理层强调公司聚焦连接性系统级解决方案,通过技术创新(如7米AEC、LRO)和垂直整合构建竞争优势;
未来将继续拓展超大规模客户,推动AEC在横向/纵向扩展市场的渗透,同时加大光学领域研发投入,目标从当前规模向50亿美元及以上发展;
认为市场对AEC产品的技术难度和差异化价值存在低估,需改变“电缆即商品”的认知。