Credo Technology2026财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2026财年
主持人说明：
由Needham半导体分析师Quinn Bolton主持，会议为Needham第28届年度增长会议的一部分，目的是讨论Credo Technology在数据中心互连市场的产品、战略及未来展望。
管理层发言摘要：
Bill Brennan（总裁兼首席执行官及董事长）：公司使命是通过突破性系统级解决方案重新定义高速连接，满足人工智能、云计算和超大规模网络需求，核心聚焦可靠性、功耗、安全性和系统级整合；强调可靠性是产品开发的“北极星”，通过Serdes、芯片设计与系统级团队协作形成核心竞争力。
二、财务业绩分析
核心财务数据
暂无信息
关键驱动因素
暂无信息
三、业务运营情况
分业务线表现
有源电光缆（AEC）：处于市场早期采用阶段，800G解决方案已在xai和Meta的英伟达设备中应用，目前AEC业务中超过一半为800G水平；客户覆盖超大规模企业及新兴公司，市场规模达数十亿美元。
零抖动（ZF）光收发器：针对数据中心内最长2公里连接，解决激光光学器件的链路抖动问题，与甲骨文合作开发，预计2027财年实现实质性收入，长期毛利率目标63%-65%。
有源LED光缆（ALC）：结合微型LED技术，传输距离5-30米，具备与AEC相当的可靠性、功率及成本效率，预计未来一年内推向市场，2028财年开始量产。
Omni Connect与Weaver互连小芯片：解决芯片到芯片连接问题，首个应用为内存扇出齿轮箱，支持推理引擎实现2TB内存（较传统提升15倍），预计2028财年获得首批收入，美元含量超1000美元/系统。
市场拓展
客户群体从六大超大规模企业扩展至全球范围内的新兴公司，尤其吸引资源有限、需快速搭建集群的企业。
AEC市场从短距离（5米）向ALC（30米）、零抖动光器件（2公里）扩展，总可寻址市场（TAM）预计为当前AEC市场的两倍以上。
研发投入与成果
核心技术包括Serdes优化、芯片设计、系统级整合（Serdes工程师、芯片设计师、硬件/软件团队协作）。
收购Hyperloom获得微型LED技术，用于ALC产品开发；推出Weaver小芯片解决内存墙问题，支持每线性毫米超高吞吐量Serdes，传输距离提升至10英寸。
运营效率
供应链管理能力突出，可并行开发20个SKU并完成内部认证，支持快速响应客户需求；客户预测周期通常为12个月，部分客户达24个月以上，业务可见性良好。
四、未来展望及规划
短期目标（2027-2028财年）
零抖动光收发器实现实质性收入，ALC完成市场推广并于2028财年量产；深化AEC在800G及下一代1.6T端口的应用。
推动Weaver小芯片在推理引擎及汽车领域的落地，首个合作伙伴产品预计2028财年贡献收入。
中长期战略（3-5年）
扩展产品组合覆盖数据中心内全距离连接（毫米级至2公里），Omni Connect路线图包括不可插拔形态，目标成为最大市场机会。
TAM扩展至当前AEC市场的两倍以上，聚焦AI训练与推理、自动驾驶等领域的连接需求，通过系统级解决方案构建差异化竞争力。
五、问答环节要点
核心竞争力
问：公司提供可靠性的核心竞争力是什么？
答：Serdes技术为起点，结合芯片设计、系统级整合（跨团队协作）及产品化能力，是行业唯一在系统层面承担所有权的公司。
AEC市场与竞争
问：AEC行业采用阶段及800G过渡中的竞争格局？
答：AEC仍处早期阶段，市场规模超50亿美元且持续增长；800G过渡已在xai和Meta落地，公司通过快速交付、认证及供应链管理保持竞争优势，市场可支持多参与者。
新产品市场定位
问：零抖动光器件和ALC的客户拓展及量产时间？
答：零抖动光器件已获多客户兴趣，2027财年量产并实现实质性收入（超数千万美元）；ALC预计未来一年内推向市场，2028财年量产，TAM为AEC的两倍以上，可能部分蚕食AEC市场但整体TAM扩张。
Omni Connect与Weaver
问：Weaver小芯片的设计周期及应用场景？
答：首个客户设计周期约两年，2028财年量产；应用于推理引擎（解决内存墙）和汽车领域（支持自动驾驶模型扩展），未来可扩展至400G等更高速度。
六、总结发言
管理层强调可靠性是产品开发的核心，通过系统级解决方案满足AI、云计算对高速连接的需求；
短期聚焦零抖动光器件、ALC及Weaver小芯片的量产与市场推广，中长期目标扩展TAM至当前两倍以上；
持续强化Serdes技术、系统整合及供应链优势，定位为数据中心互连市场的领先系统解决方案合作伙伴。