思科推出新型芯片，旨在实现远距离人工智能数据中心互联

思科系统公司（CSCO）于周三推出一款新型网络芯片，该芯片专为人工智能（AI）数据中心互联设计，微软（MSFT）与阿里巴巴（BABA）的云计算部门已成为该芯片的首批客户。

这款被思科命名为 P200 的芯片，将与博通（Broadcom）的同类竞品展开竞争。它将作为思科同日推出的新型路由设备的核心组件，该路由设备旨在连接分布在广阔地域、用于训练 AI 系统的大型数据中心集群。

在这些数据中心内部，英伟达等企业正将数万个（最终将达数十万个）高性能计算芯片互联，构建成一个 “统一大脑”，以处理各类 AI 任务。

而思科这款新型芯片与路由设备的核心作用，是将多个数据中心互联，使其形成一个 “巨型计算机” 协同工作。

思科通用硬件部门执行副总裁马丁・伦德（Martin Lund）在接受路透社采访时表示：“如今我们面临的情况是 ——‘AI 训练任务规模极大，需要多个数据中心互联协作’，而这些数据中心

来源：新浪财经

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