XC光模块厂商CPO交流

来源：市场资讯

（来源：君实财经）

Q&A

Q：光模块行业未来两年（2026-2027年）的技术主线是什么？CPO是否会大规模部署？

A：目前行业明确以可插拔光模块为主流技术路线。公司与主要CSP（云服务提供商）客户沟通确认，2026-2027年其网络规划均以可插拔方案为核心，并未听说任何CSP客户计划在今年、明年甚至后年大规模部署CPO（共封装光学）。CPO当前主要由芯片厂商推动，希望在机柜内与GPU等耦合，但这与CSP客户的主流选择存在差异。

Q：Skill-up（机柜内互联）场景中，是否会看到光连接替代铜缆？

A：是的。随着GPU集群带宽需求提升，光连接（如MPO方案）将在机柜内逐步替代部分铜缆，以实现更高带宽、更低损耗和更可靠的连接。行业共识认为这一趋势将在2027年明显显现。

Q：公司在薄膜铌酸锂技术的布局如何？

A：薄膜铌酸锂具有电光效应优、功耗低等特点，公司计划在3.2T光模块中采用“硅光

来源：新浪财经

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