一、开场介绍
会议时间: 2025年第二季度
主持人说明:
介绍会议目的与议程,强调前瞻性声明免责条款及非GAAP指标使用。
管理层发言摘要:
Lori Koch(CEO):报告季度销售额33亿美元(有机增长2%),运营EBITDA 8.59亿美元(利润率26.4%),上调全年盈利指引。
Jon Kemp(电子业务总裁):电子业务受AI需求驱动强劲增长,计划11月1日完成分拆。
Antonella Franzen(CFO):详细解读财务表现与指引调整。
二、财务业绩分析
核心财务数据
Q2销售额:33亿美元(有机增长2%);
运营EBITDA:8.59亿美元(同比增长8%);
调整后EPS:1.12美元(同比增长15%);
自由现金流:4.33亿美元(转化率93%)。
关键驱动因素
电子部门增长6%(半导体技术中个位数增长,互联解决方案高个位数增长);
工业部门增长1%(医疗保健与水处理高个位数增长抵消建筑市场疲软);
关税影响从6000万美元下调至2000万美元(主要通过供应链调整缓解)。
三、业务运营情况
分业务线表现
电子业务:先进制程占比35%(行业平均20%),AI/数据中心占组合15%且增长超20%;
工业业务:医疗保健与水处理占比40%,中国水处理市场份额恢复;
建筑终端市场持续疲软。
战略进展
与新泽西州达成1.77亿美元PFAS和解(25年支付期);
电子业务分拆按计划推进,新增半导体专家进入董事会;
计划9月18日举办投资者日介绍分拆后公司战略。
四、未来展望及规划
短期目标(2025年)
维持全年销售额指引中值128.5亿美元;
上调运营EBITDA指引至33.6亿美元,调整后EPS至4.40美元;
完成电子业务分拆(11月1日)。
中长期战略
新杜邦聚焦医疗保健与水处理高增长领域;
电子业务定位半导体价值链纯技术领导者;
通过并购强化核心业务(重点关注医疗设备与水处理碎片化机会)。
五、问答环节要点
工业业务定价策略
价格下降主要因原材料成本回调,预计下半年压力减轻;
关税影响90%通过供应链调整化解。
电子业务周期判断
当前增长由AI/数据中心驱动,工业半导体现复苏迹象;
先进封装技术整合优势显著。
中国业务布局
电子业务中国占比34%(互联解决方案自然集中),预计回归30%常态;
Tyvek产品调查已关闭,无其他待决问题。
分拆后资本配置
水处理业务为核心资产,计划通过并购强化;
分拆后最低EBITDA要求将提供并购缓冲空间。
六、总结发言
管理层强调分拆按计划推进,对两家独立公司前景充满信心;
新杜邦将聚焦高增长终端市场,电子业务专注技术领先地位;
9月投资者日将提供更详细战略规划。