伟创力2026财年四季报业绩会议总结

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伟创力(FLEX)
   
声明:会议总结由AI提炼生成,仅供参考,不构成投资建议。我们不保证内容没有差错,请仔细核实。

一、开场介绍

会议时间: 2026财年第四季度

主持人说明:

由雷蒙德·詹姆斯公司分析师梅利莎·费尔班克斯主持,目的是介绍伟创力通信、企业与云(CEC)业务及公司整体情况,随后进入问答环节。

管理层发言摘要:

罗布·坎贝尔(CEC业务总裁):简要介绍伟创力业务构成,包括电子制造服务(EMS)、自有品牌产品(关键电源、嵌入式电源、液体冷却等)及服务(正向/逆向物流、维修等);强调公司分为可靠性部门(汽车、健康解决方案、工业)和敏捷性部门(CEC、生活方式和消费设备);全球制造产能超5000万平方英尺,覆盖100多个地点,业务足迹独特。

二、财务业绩分析

核心财务数据

数据中心业务:收入占比两年内翻倍多,2026财年增长35%或更多,去年增长50%;利润率对整体业务有利。

其他财务指标:暂无具体营收、净利润、EPS等数据披露。

关键驱动因素

数据中心AI领域需求增长,成为核心增长引擎;

业务战略转型:聚焦高增长、高利润率行业(如数据中心、半导体设备、可再生能源),削减非核心低利润业务;

垂直整合能力及全球布局支持业务扩张。

三、业务运营情况

分业务线表现

可靠性部门:

汽车业务:过去几年表现不佳,目前趋于稳定并回归良好发展轨道;

健康解决方案:医疗设备业务下半年回升,医疗装置业务(如血糖监测仪)表现强劲;

工业业务:关键电源、嵌入式电源、半导体设备、可再生能源(太阳能)、仓库自动化等领域增长强劲。

敏捷性部门:

CEC业务(通信、企业与云):数据中心相关制造(机架、服务器、存储、交换机、光网络、卫星通信等)增长显著;

生活方式和消费设备业务:表现不佳。

市场拓展

全球制造足迹:5000万平方英尺产能,覆盖亚洲(近2000万平方英尺)、美洲(近2000万平方英尺)、欧洲(1200万平方英尺),共100多个地点,地缘政治适应性强。

研发投入与成果

收购技术公司:Jet Cool(液体冷却技术,含冷板、冷却液分配单元)、Anordmartics(关键电源)、Crown Technical(关键电源);

产品开发:与AMD合作制造GPU(Mi355系列及下一代455系列),在美国德克萨斯州奥斯汀工厂生产。

运营效率

垂直整合能力:覆盖数据中心全供应链,从电网电力输入(中压/低压开关设备)、机架电力分配(嵌入式电源模块)、硬件制造(机架、服务器、存储)到冷却系统(液体冷却),提供端到端服务;

客户合作:与超大规模企业、芯片公司(如英伟达AMD)深度合作,参与下一代数据中心设计。

四、未来展望及规划

短期目标(2026财年及后续)

数据中心业务持续增长,目标增长35%或更多;

5月13日举办投资者会议,公布更多数据中心业务细节及财务数据。

中长期战略

聚焦数据中心AI领域,深化端到端供应链能力;

布局边缘AI,与芯片公司合作开发下一代芯片冷却技术;

持续垂直整合,强化EMS、产品、服务协同模式,拓展高增长行业(如半导体设备、可再生能源)。

五、问答环节要点

数据中心垂直整合优势

问:关键电源、嵌入式电源、冷却等端到端能力如何帮助赢得新业务?

答:超大规模企业规划下一代数据中心时,需整合电力、冷却、硬件等环节,伟创力可提供全栈设计支持,成为独特合作伙伴,目前已与多家超大规模企业及芯片公司深度合作。

边缘AI应对策略

问:全面产品组合如何应对边缘AI需求?

答:边缘AI需解决芯片冷却等技术挑战,伟创力通过Jet Cool等技术深度参与芯片公司下一代产品开发,技术迭代速度快于行业预期。

AMD合作细节

问:今日与AMD的公告内容是什么?

答:伟创力在奥斯汀工厂制造AMD Mi355系列GPU,并将生产下一代455系列,支持AMD与Meta的600亿美元合作订单。

六、总结发言

管理层表示:当前是EMS行业及伟创力的激动人心时期,公司凭借广度、垂直整合能力及在数据中心、AI领域的深度参与,正处于成功阶段;

未来将持续聚焦高增长领域,强化全球布局与技术创新,推动业务进一步加速发展。

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