FormFactor2025财年三季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年10月29日
主持人说明：
介绍会议目的为讨论Formfactor公司2025年第三季度业绩，提醒投资者关注GAAP与非GAAP财务指标差异及前瞻性陈述风险。
管理层发言摘要：
Michael D. Slessor（总裁兼首席执行官）：Q3收入、毛利率和每股收益超预期，Q4预计继续环比增长；重点推进毛利率改善计划，目标恢复至47%非GAAP毛利率；强调先进封装（如HBM、CPO）和高性能计算领域的增长机遇，包括DRAM探针卡市场份额领先，GPU认证进展中。
二、财务业绩分析
核心财务数据
Q3营收：2.027亿美元
毛利率：非GAAP毛利率41%（环比提升250个基点），GAAP毛利率39.8%
每股收益（EPS）：非GAAP每股收益0.33美元（高于预期上限0.04美元）
现金流与资产：Q3运营现金流2700万美元，期末现金及投资2.66亿美元；Q3自由现金流700万美元（Q2为-4710万美元，主要因Farmers Branch工厂投资5500万美元）
Q4展望：营收2.1亿美元±500万美元，非GAAP毛利率42%±150个基点，非GAAP每股收益0.35美元±0.04美元
关键驱动因素
营收增长：DRAM探针卡（尤其是HVM和非HBM应用如DDR5）、系统部门（CPO和量子计算相关设备）贡献主要增长
毛利率提升：成本削减措施（裁员、加班管理优化、贵金属回收流程改进）、产品组合优化
成本压力：关税对毛利率影响150-200个基点，正采取措施缓解
三、业务运营情况
分业务线表现
DRAM探针卡：Q3收入创纪录（环比双位数增长），主要来自HVM；Q4预计因DDR5/LPDDR4需求增长再创新高；HBM3向HBM4过渡，Q4 HBM收入与Q3持平，三大HBM制造商均有贡献
代工厂与逻辑：Q3需求环比下滑，Q4预计持平；CPU领域通过Apollo MEMS探针卡认证，GPU认证进入试生产阶段，2026年上半年有望竞争批量订单
系统部门：Q3营收环比增长，Q4预计持续增长；CPO领域部署CM300 XI和Triton测试系统，量子计算相关投资增加
市场拓展
HBM：HBM4 ramp-up中，测试强度和复杂性提升驱动需求，Formfactor技术（如Smart Matrix架构）具备竞争优势
GPU/CPU：GPU认证进展中，目标2026年获取市场份额；CPU领域与大型无晶圆厂客户合作，预计2026年量产相关产品
研发投入与成果
新产品：Triton Silicon Photonics测试系统（与Advantest、东京电子合作）推进CPO量产；Apollo MEMS探针卡架构用于GPU/CPU认证
技术优势：Smart Matrix架构支持10Gbps以上频率测试，适应HBM4高I/O速度需求
四、未来展望及规划
短期目标（2025年Q4及2026年）
毛利率：通过成本削减（2026年持续优化良率和周期时间）和产能利用率提升，目标2026年达到47%非GAAP毛利率
营收增长：重点拓展GPU、CPU市场份额，HBM4和非HBM DRAM驱动DRAM探针卡增长
中长期战略（2027年及以后）
产能扩张：Farmers Branch工厂2026-2027年投资1.4-1.7亿美元，2026年底初始产能上线，2027年大规模投产，预计带来结构性成本下降和毛利率提升
技术布局：聚焦先进封装（HBM、CPO）、量子计算测试需求，推动硅光子测试技术从实验室向晶圆厂过渡
五、问答环节要点
HBM增长前景
HBM4因16层堆叠和更高I/O速度（目标超8Gbps），测试强度提升；2026年HBM4需求预计强劲增长，三大制造商持续贡献收入
HBM3向HBM4过渡导致Q4 HBM收入与Q3持平，长期看HBM4将成为主要增长引擎
毛利率改善路径
短期（2025Q4）：成本削减措施贡献约100万美元收益，裁员和加班优化带来持续150万美元/季度成本节约
长期（2026-2027）：良率提升、周期时间缩短（通过自动化和工厂管理工具）及Farmers Branch工厂低成本产能，目标缩小与47%毛利率的500个基点差距
市场份额与竞争
GPU/CPU：GPU认证进入试生产，2026年上半年有望获取订单；CPU领域与大型客户合作，2026年量产相关产品，目标替代竞争对手（当前该市场规模达数千万美元/季度）
网络芯片：高性能网络芯片向先进MEMS探针卡技术迁移，Formfactor与竞争对手争夺市场份额
六、总结发言
管理层重申2026年实现47%非GAAP毛利率的目标，通过短期成本削减和长期产能扩张（Farmers Branch工厂）双路径推进
强调先进封装（HBM、CPO）和高性能计算（GPU、量子计算）为核心增长领域，技术优势（如Smart Matrix、Apollo MEMS架构）将驱动市场份额提升
计划通过产品组合优化、成本控制和产能升级，应对测试强度增加和复杂性提升的行业趋势，支撑长期增长