FormFactor2026财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2026财年
主持人说明：
会议为第28届年度Needham增长会议，由Needham & Company半导体分析师Charles Shi主持，目的是介绍FormFactor公司业务状况、财务表现及未来战略。
管理层发言摘要：
Mike Slessor（总裁兼首席执行官）：介绍公司业务由探针卡和工程系统两大部门构成，过去12个月收入约7.5亿美元，第四季度年度营收跑道上调至接近8亿多美元；强调HBM（高带宽内存）和CPO（共封装光学）是核心增长驱动力，通过组织变革和运营优化推动毛利率改善。
Aric McKinnis（高级副总裁兼首席财务官）：提及公司目标模型为8.5亿美元收入基础上实现47%毛利率，目前正通过工厂重组（关闭加州场地、整合至德克萨斯州新场地）提升效率，支持长期增长。
二、财务业绩分析
核心财务数据
过去12个月收入：约7.5亿美元；
第四季度年度营收跑道：上调至接近8亿多美元；
毛利率：第三季度为41%，指导第四季度环比提升至42%；
目标模型：在8.5亿美元收入基础上实现47%毛利率。
关键驱动因素
收入增长：HBM、CPO等新兴领域需求增长，DDR5探针卡业务创纪录；
毛利率改善：通过运营调整（如制造周期时间优化、良率提升）、工厂整合（关闭高成本场地）降低单位成本，推动毛利率从2025年第二季度的38.5%逐步回升。
三、业务运营情况
分业务线表现
探针卡业务：核心业务，覆盖HBM、DRAM（DDR5）、GPU测试等领域，与SK海力士等三大DRAM制造商保持紧密合作，在HBM高速测试（11吉比特每秒）领域具备技术优势；
工程系统部门：聚焦CPO领域，提供电学与光学探测系统，支持客户早期研发及生产过渡，通过收购Keystone Photonics增强光学探测技术。
市场拓展
全球布局：与行业领导者（如SK海力士）紧密合作，HBM市场份额领先，客户覆盖全球主要DRAM制造商；
区域调整：关闭加州鲍德温公园（立即生效）和卡尔斯巴德（年底关闭）场地，整合至德克萨斯州法默斯布兰奇新场地，优化成本结构。
研发投入与成果
技术积累：MEMS技术用于制造高精度探针（直径约人类头发丝，承载大电流），支持高速、高功率测试需求；
铜探测技术：针对HBM从微凸点向混合键合过渡，开发铜探测技术，提升竞争优势；
收购整合：收购德国Keystone Photonics，强化光学探测能力，推动电光探针卡研发。
运营效率
工厂整合：通过场地整合优化资源分配，跨产品组（DRAM、代工厂/逻辑）灵活调配劳动力和设备，提升产能利用率；
产能提升：德克萨斯州法默斯布兰奇新场地于2026年底启动首批生产，2027年持续提升产能，以更低成本支持增长需求。
四、未来展望及规划
短期目标（2026年）
财务目标：实现47%毛利率（扣除关税影响后目标45%），第四季度毛利率达42%；
业务重点：推动HBM、DDR5探针卡业务增长，CPO系统业务在客户研发及生产阶段落地，GPU测试探针卡进入试生产并竞争市场份额。
中长期战略
技术方向：聚焦HBM、CPO、GPU等高增长领域，通过MEMS、铜探测、光学探测等技术差异化保持领先；
制造优化：完成德克萨斯州新场地产能建设，构建低成本、灵活的制造足迹，支持DRAM等业务长期扩张；
产品组合：减少低毛利NAND业务投入，专注高复杂度、高附加值的探针卡及系统解决方案。
五、问答环节要点
HBM市场地位与竞争
问：在三大HBM厂商中的定位及竞争格局变化？
答：与SK海力士（10%客户）合作深厚，HBM市场份额领先；凭借高速测试（11吉比特每秒）技术优势，向其他DRAM厂商渗透，推动市场份额增长。
HBM技术过渡影响
问：HBM从微凸点过渡到混合键合对公司的影响？
答：需开发铜探测技术，公司在铜探测领域有多年经验，将其与DRAM测试技术融合，有望形成进一步竞争优势。
GPU AI ASIC测试布局
问：GPU测试业务进展及未来规划？
答：已完成代工厂技术认证，探针卡进入试生产，2026年将竞争GPU测试业务，完善与大型AI硅客户的合作。
CPO业务发展
问：CPO领域产品及增长参与方式？
答：目前以系统业务为主（电学+光学探测系统），未来通过整合Keystone Photonics技术，开发电光探针卡，推动生产阶段应用。
传统DRAM与NAND业务
问：DRAM增长前景及NAND业务规划？
答：DRAM需求强劲（DDR5业务创纪录），客户受洁净室限制产能，预计短缺状态持续；NAND为低毛利商品业务，非重点，将逐步整合相关产能。
毛利率目标可行性
问：47%毛利率目标是否仍可实现？
答：通过成本结构优化（良率提升、周期时间缩短、场地整合），而非依赖产品组合，2026年有望实现目标（扣除关税后45%）。
六、总结发言
管理层表示：2026年将持续聚焦HBM、CPO、GPU等高增长领域，通过技术差异化和运营优化提升毛利率；
强调工厂整合（德克萨斯州新场地）和成本控制是实现47%毛利率目标的关键；
长期将通过MEMS、铜探测、光学探测等核心技术，巩固探针卡市场领先地位，支持客户在先进封装和AI领域的测试需求。