FormFactor2025财年四季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2026 年 2 月 4 日
主持人说明：
介绍会议目的为讨论FormFactor 2025年第四季度财报；提及参会人员包括首席执行官Mike Slessor、首席财务官Aric McKinnis及投资者关系负责人Stan Finkelstein。
管理层发言摘要：
Mike Slessor（首席执行官、总裁兼董事）：Q4收入、毛利率和每股收益均超第三季度业绩及展望范围高端，季度和年度收入创纪录；预计当前第一季度收入和非GAAP毛利率环比增长；通过毛利率改善行动，Q4毛利率环比增长290个基点，预计第一季度再增100多个基点；客户在先进封装和高性能计算交叉领域的创新与投资推动需求增长，公司在HBM、DRAM等领域拥有领先市场地位，计划5月11日举办分析师日分享新目标财务模型。
二、财务业绩分析
核心财务数据
收入：季度和年度收入创纪录，Q4收入超第三季度及展望范围高端；
毛利率：Q4毛利率环比增长290个基点；
每股收益（EPS）：Q4 EPS超第三季度及展望范围高端；
注：具体财务数值未披露。
关键驱动因素
收入增长：客户在先进封装和高性能计算交叉领域的快速创新与加速投资，推动测试强度和测试复杂性增加，带来强劲市场需求；
毛利率改善：通过执行一系列快速且即时的毛利率改善行动实现；
需求领域：HBM、DRAM、代工厂和逻辑芯片中的网络交换机等领域需求强劲。
三、业务运营情况
分业务线表现
DRAM探针卡：Q4实现预期环比增长并创纪录，增长来自非HBM DRAM应用（如DDR4和DDR5）；预计第一季度DRAM收入再创新高，由HBM驱动（HBM3E持续需求及HBM4 ramp早期贡献）；
代工厂和逻辑探针卡：Q4需求与第三季度相当，预计第一季度需求增加，增长来自数据中心应用（如网络交换机），而非历史上的客户端PC和移动驱动因素；
系统部门：Q4收入环比增长，由客户在CO封装光学（CPO）和量子计算方面的投资推动；预计第一季度系统需求出现典型季节性下降。
市场拓展
HBM领域：在三大HBM制造商中市场份额增长，HBM4过渡带来测试强度增加（16层核心裸片小芯片堆叠）和测试复杂性提升（带宽增长），公司Smart Matrix架构具备竞争优势；
客户结构：顶级客户（历史大型微处理器IDM）在Q4和2025年全年不再是占10%收入的客户，客户构成向数据中心应用转变；在大型无晶圆厂CPU制造商处获得市场份额，GPU应用持续生产资质认证，预计今年晚些时候竞争批量订单；定制ASIC XPU业务基于2025年年中设计赢得发展，深化与超大规模企业及ASIC设计合作伙伴合作。
研发投入与成果
技术研发：全球研发和工程团队推进Smart Matrix架构，以满足HBM5及以后的规范，扩大在HBM应用中的差异化优势；
战略收购：12月收购Keystone Photonics，其octoprobe技术可高效与光子器件光学耦合，结合公司CM300XI和Triton测试平台，加强在CPO测试中的领导地位。
运营效率
暂无信息
四、未来展望及规划
短期目标（2026年第一季度）
收入和非GAAP毛利率环比增长；
DRAM收入创历史新高，由HBM强劲表现驱动；
代工厂和逻辑芯片需求水平增加。
中长期战略
2026年全年实现产量增长和毛利率扩张（速度较过去几个季度温和）；
今年晚些时候Farmers Branch工厂投入运营，提供结构性更低成本的新增产能，为收入增长和毛利率扩张奠定基础；
5月11日举办分析师日，分享下一个目标财务模型，讨论市场机会、战略重点和运营重点领域；
持续执行成为行业所有领先客户关键供应商的战略，增长和多样化HBM需求概况，推动CPO等领域增长。
五、问答环节要点
暂无信息
六、总结发言
管理层重申对实现目标模型的持续承诺，已达到目标模型收入的运行率水平，在缩小毛利率差距方面取得出色进展；
计划通过现有制造产能的产量增加和毛利率扩张继续取得优异成绩。