
一、开场介绍
会议时间: 2026财年
主持人说明:
由Needham & Company半导体分析师Quinn Bolton主持,会议目的为介绍GSI Technology(GSIT)的业务、技术优势及未来战略;提醒投资者可通过网络直播对话框提交问答环节问题。
管理层发言摘要:
Didier Lasserre(全球销售与投资者关系副总裁):公司成立于硅谷(1990年代),2007年上市,无自有晶圆厂,与台积电保持长期合作;核心业务包括SRAM(存储器)和APU(关联处理单元,AI芯片);SRAM业务为APU研发提供资金支持,已投入约1.75亿美元;2025财年(截至3月31日)收入超2000万美元,2026财年预计增长20%;员工122人(以工程师为主),专利144项(85项针对APU)。
二、财务业绩分析
核心财务数据
收入:2025财年收入略超2000万美元,2026财年预计同比增长约20%;
现金流与资金:截至2025年9月底现金及现金等价物2500万美元,2025年10月净筹集4700万美元(用于Gemini 2软件及Plato项目);
市值与股权:市值约2.7亿美元,内部人士持股比例21%。
关键驱动因素
SRAM业务:Sigma Quad系列为主要收入来源,第三代/四代产品无竞争,平均售价(ASP)及毛利率持续增长;抗辐射SRAM市场毛利率超90%,平均售价1万-3万美元;
APU业务:Gemini 2芯片进入量产阶段,与G2Tech及美国国防部的POC项目(约100万美元资金)推动商业化,Plato产品研发启动(2027年初流片)。
三、业务运营情况
分业务线表现
SRAM业务:拥有市场密度最高、性能最强的产品线,Sigma Quad第三代/四代产品为独家供应,抗辐射SRAM拓展至太空及军事应用(2032年市场规模预计近50亿美元);
APU业务:Gemini 1(技术展示,需FPGA板支持)、Gemini 2(量产芯片,可独立销售),Plato(下一代产品,2027年初流片,2028年量产,针对边缘LLM处理)。
市场拓展
军事国防领域:获340万美元SBIR资助(太空发展局、空军第二阶段项目),与G2Tech及美国国防部合作无人机多模态VLM模型POC(2026年夏天演示);
边缘计算市场:目标应用包括军用无人机(GPS拒止环境自主导航)、目标检测、SAR图像创建等。
研发投入与成果
技术优势:APU采用“真正存内计算”架构(数据无需传输,优于近存计算),支持百万位处理器并行处理,位宽可动态调整(1-100万位);
专利与软件:APU相关专利85项,开发SAR、TTFT(首次令牌时间)等算法,编译器堆栈(支持Python/PyTorch)开发中。
运营效率
生产外包:晶圆制造(台积电)、组装业务外包,员工规模控制在122人;
量产能力:SRAM累计出货超1亿个,制造模式可复用至APU。
四、未来展望及规划
短期目标(2026财年及近期)
完成Gemini 2与G2Tech的POC演示(2026年夏天),推动年底原型出货,2027年量产;
提交600万-1000万美元SBIR申请及最高4000万美元“广泛机构公告”提案,推进STRAPFI计划(1000万-2000万美元资金)。
中长期战略
技术路线:Plato产品2027年初完成设计,2027年夏流片,2028年量产,聚焦边缘LLM处理;
市场定位:依托低功耗、存内计算优势,拓展军事、航空航天及边缘AI市场,成为边缘计算核心供应商。
五、问答环节要点
技术差异:近存计算 vs 存内计算
问:如何区分近存计算与GSI的存内计算?
答:近存计算仍需数据传输(存在冯·诺依曼瓶颈),GSI存内计算中数据直接在存储器位线上处理,无需传输或写回,本质为“原地计算”。
APU应用场景
问:向量搜索的实际应用案例?
答:包括电子商务搜索匹配、面部识别、目标检测、药物分子筛选等,Gemini 2在无人机自主导航(GPS拒止环境)中已实现SAR图像创建与目标检测。
Gemini 2 POC价值
问:与G2Tech的POC对Gemini 2商业化的意义?
答:该多模态VLM模型(摄像头+无人机)TTFT仅2.5秒(优于GPU的6秒),可实现自主威胁检测,预计拓展至其他车辆应用,为2027年量产奠定基础。
收入增长与盈利条件
问:SRAM收入增长停滞的原因及APU盈利路径?
答:SRAM市场持平,增长依赖APU;需完成编译器堆栈开发(支持客户自主开发算法),2027年Gemini 2量产后有望推动收入增长。
六、总结发言
管理层强调公司核心战略为聚焦边缘计算市场,依托APU的低功耗、存内计算及并行处理优势,差异化竞争;
短期重点推进Gemini 2软件优化与POC落地,中长期通过Plato产品拓展边缘LLM市场;
利用SRAM量产经验(台积电合作、1亿+出货量)保障APU规模化,国防与航空航天为近期重点突破领域。