【明日主题前瞻】玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料

来源：财联社

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玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料

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玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料

行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。

爱建证券指出，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM 等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有

来源：新浪财经

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