Ichor Holdings2026财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2026财年
主持人说明：
会议为第28届Needham年度增长会议，由Needham半导体资本分析师Charles Shi主持，目的是介绍Ichor Holdings新任管理层战略、业务进展及未来规划。
管理层发言摘要：
Philip Barros（首席执行官）：作为新任CEO，拥有22年公司经验，强调自身技术背景（半导体气体和化学品输送领域专家），提出2026年三大核心关注领域——成本转型（打造成本竞争力）、刻蚀和沉积业务增长（预计超过WFE市场）、打造差异化I Core（从制造公司向产品公司、技术公司转型）。
Greg Swyt（首席财务官）：补充财务战略，包括毛利率提升路径（垂直整合、非半导体业务增长、成本管理等）及短期业绩预公告情况。
二、财务业绩分析
核心财务数据
第四季度业绩：发布预公告，收入略高于第四季度指引中点；
第一季度预期：预计运营利润率将有连续改善（具体数据未披露）；
长期毛利率目标：达到2.5亿美元季度运行率时毛利率15%，3.5亿美元季度运行率时毛利率20%。
关键驱动因素
收入增长：刻蚀和沉积业务增长预计超过WFE市场，非半导体业务（如航空航天和国防）贡献增量；
毛利率提升：垂直整合（内部生产内容提升至75%）、高利润率组件（如流量控制器）、非半导体业务高利润率特性、成本管理（产品成本降低15%）及布局优化。
三、业务运营情况
分业务线表现
刻蚀和沉积业务：为核心增长领域，受益于客户在3D NAND、3D DRAM等技术的3D扩展，资本密集度上升，预计增长超过WFE市场；
光刻业务：同比基本持平，主要因客户（如ASML）存在库存积压，预计2026年无增长；
非半导体业务：成为重要增长点，第五大客户为SpaceX（首次非半导体客户），聚焦航空航天和国防领域。
市场拓展
垂直整合：目标2026年底实现75%垂直内容能力（系统组件内部生产比例），目前已发布产品覆盖35%物料清单（BOM）内容，计划推出高容量流量控制器、特种阀门和过滤器产品线；
全球布局：利用马来西亚和墨西哥新增产能，转移部分生产，解决明尼苏达州工厂员工增长瓶颈，实现多生产基地布局。
研发投入与成果
重点研发高容量流量控制器、特种阀门和过滤器等核心组件，提升垂直整合能力，内置核心知识产权；
目标通过技术积累向主动过程控制领域拓展，解决客户在埃米时代的分子级工艺挑战。
运营效率
全球布局调整：缩减35%低利用率资产，优化产能，为未来增长做准备；
成本管理：执行产品成本降低15%的路线图，通过多生产基地减少对单一就业市场的依赖。
四、未来展望及规划
短期目标（2026年）
成本转型：完成全球布局调整，实现产品成本降低15%；
垂直整合：年底前实现75%垂直内容能力，完成高容量流量控制器等产品线发布；
市场拓展：重点开拓非半导体业务（航空航天和国防）及刻蚀/沉积细分市场。
中长期战略
业务转型：从制造公司→产品公司→技术公司，最终进入主动过程控制领域；
财务目标：达到3.5亿美元季度运行率时实现20%毛利率；
市场定位：利用垂直整合和技术优势，成为客户在埃米时代的关键技术合作伙伴，扩大在刻蚀、沉积及非半导体领域的市场份额。
五、问答环节要点
需求与市场趋势
问：2026年需求是否提前？与90天前预期有何变化？
答：部分原本预计下半年的需求提前至上半年，目前对前六个月预测准确，下半年预计增长，但需进一步消化客户目标。
业务线表现
问：存储与逻辑领域需求变化？光刻业务前景？
答：存储领域因价格上涨需求走强，刻蚀和沉积业务增长显著；光刻业务因客户库存积压同比持平，预计2026年无增长。
垂直整合与毛利率
问：垂直整合“能力”的含义？75%目标如何实现？客户采用率如何？
答：“能力”指内部可生产的系统组件占BOM比例，75%目标通过发布流量控制器（占BOM 40%）等产品线实现；2025年实际采用率24%，2026年预计达35%，2027年开始贡献显著收入。
非半导体业务
问：非半导体业务客户及暴露度？
答：三大主要客户，最大为SpaceX，聚焦商业太空、航空航天和国防领域，利用半导体领域工程技术能力拓展。
客户库存与附着率
问：两大客户（刻蚀和沉积）库存情况及业务附着率？
答：客户库存已大部分消耗，业务附着率90%集中于刻蚀和沉积，剩余10%为湿法清洗等。
六、总结发言
管理层强调2026年核心战略为成本转型、垂直整合及差异化发展，目标成为以技术和产品为中心的增长型企业；
短期聚焦运营执行（布局调整、成本降低），长期通过垂直整合（75%内容能力）和非半导体业务拓展提升利润率；
承诺提升企业可预测性，以技术优势抓住刻蚀和沉积业务增长机遇，逐步向主动过程控制领域迈进。