科磊2025财年年报业绩会议总结

一、开场介绍

会议时间： 未明确提及具体日期，为高盛社区与技术会议期间

主持人说明：

主持人詹姆斯·施耐德（高盛半导体分析师）介绍会议目的，欢迎科磊公司管理层并邀请其回顾业务与展望前景。

管理层发言摘要：

布伦·希金斯（首席财务官）：6月季度业绩良好，上调9月季度指引，2025年整体符合预期；强调逻辑、HBM、先进封装等领域的过程控制强度提升，服务业务两位数增长，长期目标12%-14%；财务模型健康，毛利率62.5%，营业利润率高于长期目标（40%-50%增量）。

艾哈迈德·汗（半导体产品与客户部门总裁）：AI驱动先进逻辑与DRAM芯片尺寸增大，提升过程控制强度；HBM堆叠与先进封装复杂性增加，带来市场机会；公司产品组合向封装市场转移，EPC业务中封装占比提升。

核心财务数据

营收：先进封装收入从去年超5亿美元持续上调，上季度预计今年有9250亿机会

来源：

为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化

风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。