科磊2025财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 未明确提及具体日期，为高盛社区与技术会议期间
主持人说明：
主持人詹姆斯·施耐德（高盛半导体分析师）介绍会议目的，欢迎科磊公司管理层并邀请其回顾业务与展望前景。
管理层发言摘要：
布伦·希金斯（首席财务官）：6月季度业绩良好，上调9月季度指引，2025年整体符合预期；强调逻辑、HBM、先进封装等领域的过程控制强度提升，服务业务两位数增长，长期目标12%-14%；财务模型健康，毛利率62.5%，营业利润率高于长期目标（40%-50%增量）。
艾哈迈德·汗（半导体产品与客户部门总裁）：AI驱动先进逻辑与DRAM芯片尺寸增大，提升过程控制强度；HBM堆叠与先进封装复杂性增加，带来市场机会；公司产品组合向封装市场转移，EPC业务中封装占比提升。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收：先进封装收入从去年超5亿美元持续上调，上季度预计今年有9250亿机会；服务业务两位数增长，长期目标12%-14%。
利润率：全年毛利率62.5%（含关税影响50-100个基点），营业利润率高于40%-50%增量目标上限。
关键驱动因素
营收增长：逻辑（2纳米节点）、HBM、先进封装（100-110亿美元市场）的过程控制强度提升；服务业务合同收入占比75%，设备使用寿命与合同价值增加。
成本与费用：研发投入占收入12%-13%，聚焦产品路线图与差异化创新；非技术领域通过工具优化降低成本曲线。
三、业务运营情况
分业务线表现
过程控制业务：市场份额从2020-2021年的6%左右提升至2025年的近8%，高于2022年投资者日设定的2026年7.25%目标；受益于AI驱动的芯片尺寸增大（D0效应）、HBM堆叠与逻辑集成、先进封装复杂性提升。
服务业务：75%收入来自合同，设备利用率高，客户对性能与可用性要求严格，长期增长与半导体收入相关性强。
EPC业务：转向封装市场，特殊半导体业务（先进封装、MEMS）5-6亿美元，PCB业务受移动市场疲软影响，现逐步复苏。
市场拓展
先进封装：从几年前的几十亿美元增长至100-110亿美元，客户采样率高，后端管理趋向前端化，公司份额提升。
区域市场：中国2025年晶圆制造设备（WFE）投资预计同比降10%-15%，主要集中在legacy节点，未来或进一步调整；非中国legacy市场投资趋稳。
研发投入与成果：研发强度12%-13%，聚焦前沿节点（2纳米）、HBM（3到4过渡）、先进封装（混合键合）等领域的过程控制技术，通过收购补充软件与化学过程控制能力。
四、未来展望及规划
短期目标（2025-2026年）
财务预期：2025年晶圆制造设备（WFE）预计中个位数增长，2026年有望继续增长；先进封装增长快于整体WFE。
战略重点：持续提升过程控制市场份额，把握AI驱动的逻辑、HBM与先进封装机会；服务业务维持12%-14%长期增长。
中长期战略
行业趋势：高性能计算占比提升，芯片尺寸增大、HBM堆叠、封装系统级化推动过程控制强度持续上升。
公司定位：利用技术差异化与客户关系，维持过程控制领域领先，拓展封装、特殊半导体等相邻市场；通过研发投入确保产品路线图领先。
五、问答环节要点
过程控制强度与市场份额
问：2026年过程控制在WFE中的目标份额及当前进展？
答：2022年目标7.25%，2025年已近8%，主要驱动为AI导致芯片尺寸增大（D0效应）、HBM逻辑集成与堆叠、先进封装复杂性提升。
HBM与封装动态
问：HBM 3到4过渡的过程控制强度变化？
答：HBM 4逻辑电路更先进（3纳米节点）、I/O数量翻倍、芯片尺寸与堆叠层数增加，混合键合技术应用，均提升过程控制需求；先进封装从“芯片-封装-PCB”转向“硅上系统”，维修难度大，推动检测需求。
财务模型与资本分配
问：运营费用管理与股息政策？
答：增量营业利润率40%-50%，研发占比12%-13%；股息连续16年增长，当前1.90美元/股/季度，增速约15%，与服务业务（12%-14%增长）相关，85%现金流用于股息（25%-30%）与回购。
市场展望
问：2025-2026年WFE与各细分市场趋势？
答：2025年WFE中个位数增长，中国降10%-15%，2026年有望继续增长；逻辑（前沿节点）、HBM驱动DRAM、先进封装为主要增长领域，NAND从低基数略有增长。
六、总结发言
管理层对AI驱动的过程控制需求增长（逻辑、HBM、先进封装）表示乐观，认为公司市场份额与财务模型将持续受益；
强调研发投入与产品差异化，聚焦客户需求与长期增长，服务业务的稳定性与封装市场的潜力为关键支撑；
承诺维持股息增长与资本回报政策，通过技术创新与运营效率提升，巩固行业领先地位。