库力索法半导体2025财年三季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年第三季度业绩电话会议
主持人说明：
介绍会议目的，强调非GAAP财务指标的使用及前瞻性声明风险提示；
总裁Fusen Chen与CFO Lester Wong共同出席。
管理层发言摘要：
Fusen Chen：核心市场逐步改善，但全球贸易不确定性影响短期能见度；
技术转型（如垂直互联、热压焊接）是长期增长驱动力。
二、财务业绩分析
核心财务数据
Q3营收1.484亿美元，GAAP每股亏损0.06美元，非GAAP每股收益0.07美元；
毛利率46.7%，运营费用7530万美元（GAAP）；
回购668,000股（1.3%流通股），过去7季度累计回购500万股（近10%流通股）。
关键驱动因素
汽车/工业市场订单疲软拖累环比收入，但内存和通用半导体需求改善；
成本控制与客户执行力推动超预期表现。
三、业务运营情况
分业务线表现
先进点胶： 获汽车OEM及IDM订单，计划在SEMICON Taiwan推出新功能；
垂直互联： 2026年启动高容量生产，支持低功耗HBM（带宽提升3-4倍）；
热压焊接（TCB）： 无焊剂方案领先市场，预计2025年底发货HBM系统。
市场拓展
内存市场因价格回升和AI需求改善；
电动汽车充电基础设施推动设备需求（预计5年CAGR超20%）。
四、未来展望及规划
短期目标（2025Q4）
营收预计环比增长15%至1.7亿美元，毛利率47%；
汽车/工业疲软持续，但内存和通用半导体复苏。
中长期战略
扩大垂直互联和TCB在DRAM/HBM的应用；
2028年目标TCB市场份额达2.5-3亿美元（对应10亿市场规模）。
五、问答环节要点
市场复苏节奏
2026财年Q1预计持平，下半年有望改善；
行业利用率健康（通用半导体83%，内存80%）。
技术竞争力
TCB化学方案为当前唯一量产技术，物理方案补充客户需求；
HBM4领域与两家客户合作，2025年底交付首套系统。
六、总结发言
管理层强调技术领导力与成本控制成效；
未来聚焦垂直互联、先进点胶和TCB机会，应对宏观不确定性。