库力索法半导体2025财年四季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议目的：讨论Kulicke And Soffa Industries, Inc. 2025财年第四季度业绩及未来展望。
管理层发言摘要：
宣布组织变动：Lester WONG接任临时首席执行官，原CEO Fusen Chen退休，将提供一年咨询支持；
回顾Fusen Chen任期贡献：推动公司先进产品组合增长，拓展高潜力技术市场，提升客户参与度和上市效率；
总体业务概述：终端市场显示改善迹象，通用半导体和存储器利用率超过80%，正为更高产量做准备并推进技术转型。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收、净利润、每股收益（EPS）：Q4营收1.776亿美元，GAAP每股收益0.12美元，非GAAP每股收益0.28美元；
收入结构：通用半导体收入环比增长24%，存储器收入环比增长近60%至0.244亿美元；
资产负债表关键指标、现金流情况：暂无信息；
毛利率：GAAP毛利率45.7%；
费用情况：GAAP总运营费用0.803亿美元，非GAAP运营费用约0.7亿美元，预计未来季度非GAAP运营费用维持在0.7亿美元左右；
股份回购：Q4回购46.4万股，耗资0.167亿美元；2025财年累计回购240万股（占已发行股份近5%），耗资0.965亿美元。
关键驱动因素
营收增长原因：通用半导体和存储器终端市场利用率提升（均超80%），NAND相关产能增加推动存储器收入增长，中国市场利用率接近90%；
成本控制：持续关注运营效率，非GAAP运营费用稳定。
三、业务运营情况
分业务线表现
通用半导体：利用率超80%，环比增长24%，技术和产能需求驱动热压和球焊需求增加；
存储器：利用率超80%，环比增长近60%，NAND相关产能增加为主要驱动力，中国市场需求强劲；
汽车与工业：仍滞后但显示改善迹象，预计Q1将环比增长。
市场拓展：中国市场表现突出，通用半导体和存储器利用率接近90%。
研发投入与成果
先进封装：FTC（热压）技术在逻辑领域为市场领导者，HBM系统即将发货至美国客户进行认证（针对4E代），垂直引线技术预计2026日历年下半年进入高容量生产；
先进点胶：发布Echelon系统，获重复及新客户订单；
功率半导体：开发创新解决方案应对组装复杂性，支持电动汽车和清洁技术市场。
运营效率：供应链和运营团队为2026财年生产 ramp做准备，利用率提升至80%以上。
四、未来展望及规划
短期目标（下一季度/年度）
Q1（12月季度）财务预期：营收预计1.9亿美元，毛利率47%，非GAAP运营费用0.71亿美元，GAAP每股收益0.18美元，非GAAP每股收益0.33美元；
业务预期：通用半导体和存储器持续增长，汽车与工业环比改善，Q1（12月季度）后3月季度预计持平，无明显季节性。
中长期战略（2026财年及以后）
财务预期：认同市场共识收入7.3-7.4亿美元；
增长驱动：一半来自技术转型（FTC、垂直引线、先进点胶、功率半导体），一半来自周期性复苏；
技术布局：HBM、堆叠DRAM/移动HBM、垂直引线、先进点胶系统持续推进，目标夺取更多市场份额。
五、问答环节要点
业务增长与季节性：通用半导体和存储器将持续增长，汽车与工业Q1环比增长，3月季度预计持平，无明显季节性。
技术竞争与市场地位：FTC技术为逻辑领域市场领导者，具备甲酸和等离子双方案，支持单头/双头，竞争力强；HBM系统即将发货认证，针对4E代。
市场动态与驱动因素
存储器：利用率超80%，NAND市场在中国需求推动下改善，预计持续 ramp至2026财年；
通用半导体：智能手机和PC市场周期性复苏驱动增长；
汽车与工业：客户乐观情绪升温，预计2026财年改善。
垂直引线与单位增长：垂直引线预计2026日历年下半年高容量生产，2026财年开始贡献收入，长期有望大幅增长；通用半导体单位增长预计5%-7%。
六、总结发言
管理层对未来发展方向：持续执行战略重点，聚焦先进封装、先进点胶和功率半导体机会，为核心市场复苏做准备；
公司愿景与战略重点：凭借技术领导力和运营效率，抓住半导体组装行业机遇，利用技术转型和周期性复苏实现长期增长，扩大市场份额。