
一、开场介绍
会议时间: 2026年第一季度
主持人说明:
介绍会议目的为回顾库力索法半导体2026财年第一季度业绩并展望未来;提醒会议正在录制,包含前瞻性陈述,非GAAP财务指标为GAAP补充,相关调节表可在投资者网站获取。
管理层发言摘要:
Lester Wong(临时首席执行官兼首席财务官):需求改善速度和强度超预期,客户信心增强,通用半导体和内存市场需求强劲(内存球键合利用率从70%升至85%以上);先进封装解决方案(如无柔性热压键合工具)需求强劲,预计2026财年先进封装业务实现强劲增长;第一财季收入和收益超预期,专注提高产量以支持客户需求,推动先进封装技术转型。
二、财务业绩分析
核心财务数据
Q1业绩:收入超出指引,毛利率49.6%,GAAP每股收益32美分,非GAAP每股收益44美分;
3月季度(Q2)指引:收入预计环比增长15%至2.3亿美元,毛利率49%,GAAP每股收益53美分,非GAAP每股收益67美分;
运营费用:GAAP总运营费用8110万美元,非GAAP总运营费用7420万美元;税收支出570万美元,短期有效税率预计保持在20%以上。
关键驱动因素
通用半导体收入环比增长27%、同比增长超90%,受益于客户技术和产能需求;
内存市场球键合利用率提升至85%以上,NAND组装解决方案处于健康产能环境;
先进封装、先进点胶和功率半导体领域发展势头良好,推动收入增长;
毛利率改善得益于客户和产品组合优化及先前费用化系统确认的收入。
三、业务运营情况
分业务线表现
通用半导体:所有可报告部门环比增长,关键终端市场利用率保持80%以上;
内存市场:需求环比下降(受产品和客户组合影响),但球键合利用率提升至85%以上,NAND组装解决方案需求健康;
汽车和工业:收入环比增长15%,短期行业阻力仍将持续,但长期受ADAS需求支持,每辆车半导体含量预计未来10年翻倍;
AD售后市场:产品和服务同比增长14%,反映高容量安装基础生产活动和利用率增加。
市场拓展
区域利用率:中国大陆超90%,亚洲其他地区约80%,东南亚约70%(持续增长),北美和欧洲合计约80%。
研发投入与成果
先进封装:垂直引线和热压键合(TCB)转型按计划推进,向大型内存客户交付首套HBM系统,预计TCB和垂直引线未来几年实现强劲环比增长;
先进点胶:推出Echelon点胶系统,客户反馈积极,正准备多套系统支持初步客户兴趣;
功率半导体:拥有市场领先解决方案,扩展产品组合以支持汽车、移动和数据中心功率效率需求。
运营效率
专注提高产量以满足高容量需求;
新加坡扩建设施,将无焊剂热压键合生产能力提高3倍。
四、未来展望及规划
短期目标(2026财年)
3月季度收入环比增长15%至2.3亿美元,毛利率49%,非GAAP每股收益67美分;
提高产量以满足客户需求,支持通用半导体和内存终端市场强劲需求。
中长期战略
先进封装:推动TCB和垂直引线技术增长,TCB收入2026财年预计超1亿美元;
内存市场:拓展DRAM领域(垂直引线技术),把握HBM、高带宽闪存(HBF)等人工智能驱动的新兴需求;
汽车和工业:受益于ADAS和电池/插电式混合动力车长期份额增长;
数据中心:通过先进封装、内存和通用半导体解决方案支持数据中心需求,包括芯粒、异构逻辑应用等。
五、问答环节要点
2026财年需求与增长预期
问:对2026财年剩余时间需求和营收增长的看法?
答:能见度提高,第三季度环比好于第二季度,下半年预计比上半年增长15%-20%,存在潜在上行空间。
高带宽闪存(HBF)技术与机会
问:HBF技术路径及对公司的机会?
答:HBF处于早期阶段,目标是结合HBM带宽与更高容量,可能采用TCB技术(如Aptura系统),目前与客户探索,下一个里程碑可能是发货一套系统,预计2027年商业化。
TCB业务与收入
问:TCB收入能否量化?
答:2026财年TCB收入预计超过1亿美元,已在市场部署120套TCB系统,一半为无焊剂类型,客户覆盖IDM、代工厂和OSAT。
HBM量产时间线
问:HBM系统从评估到量产的时间线?
答:已向客户发运首套HBM系统进行资格认证,下一个里程碑可能再发货一套系统,量产预计在2027财年。
垂直引线技术进展
问:垂直引线技术量产时间?
答:2026财年下半年可能有进展,2027财年大幅扩展,目前与韩、中、美八家客户合作。
数据中心应用
问:通用半导体领域数据中心收入增长的应用?
答:通过先进封装(芯粒、异构逻辑)、内存(企业SSD)、通用半导体(球键合机)支持数据中心,包括基础设施、网络、通信、电源和存储等应用。
毛利率预期
问:2026财年毛利率走势?
答:剩余时间毛利率预计49%-50%,得益于高性能球键合机需求增加、产量提升及成本控制。
六、总结发言
管理层感谢参会者,强调如有其他问题可直接跟进,会议结束。