Lumentum控股2026财年一季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2026财年第一季度（具体日期未明确提及）
主持人说明：
介绍会议目的为讨论Lumentum 2026财年第一季度业绩，包含管理层发言及问答环节；强调前瞻性陈述受风险因素影响，非GAAP指标使用说明及SEC文件参考提示。
管理层发言摘要：
Michael Hurlston（总裁兼首席执行官）：Q1收入同比增长超58%，达5.33亿美元创历史新高，60%以上收入来自云和AI基础设施；调整财务报告结构为单一业务 segment，按组件和系统两类产品披露收入；预计Q2收入中点达6.5亿美元，提前两季度突破6亿美元目标；三大增长驱动因素为云收发器、光电路交换机（OCS）和共封装光学（CPO）。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收：Q1 revenue 5.338亿美元，同比增长超58%；Q2指引6.3-6.7亿美元，中点6.5亿美元。
盈利能力：非GAAP毛利率39.4%（环比+160基点，同比+660基点），非GAAP营业利润率18.7%（环比+370基点，同比+1570基点）；非GAAP每股收益1.10美元，Q2指引1.30-1.50美元。
收入结构：组件收入3.792亿美元（环比+18%，同比+64%），系统收入1.546亿美元（环比-4%，同比+47%）。
现金流与资产：现金及短期投资11.2亿美元（环比+2.45亿美元）；Q1资本支出7600万美元，主要用于云与AI客户的制造产能扩张。
关键驱动因素
营收增长：云和AI基础设施需求强劲，数据中心激光芯片、光收发器及数据中心互联（DCI）应用需求推动组件业务增长；云收发器产能 ramp及OCS早期进展带动系统业务。
利润率提升：制造利用率提高、高毛利产品（如200G EML激光器）占比上升及收入规模效应。
三、业务运营情况
分业务线表现
组件业务：激光芯片（EML、CW激光器）、激光组件及线路子系统全面增长，EML激光器出货量创纪录（100G为主，200G增长），磷化铟晶圆厂产能利用率100%，未来几季度计划增加40%产能。
系统业务：云收发器Q1收入持平，泰国制造产能提升后预计Q2起持续增长；OCS在泰国的初始 ramp进展顺利，工业激光器受市场疲软影响出货量环比下降。
市场拓展
客户覆盖：超大规模客户为主要收入来源，与核心客户签订长期协议（LTA）保障产能分配；DCI领域窄线宽激光器出货量同比增长70%，市场份额领先。
研发投入与成果
新产品进展：800G收发器客户交付启动，1.6T收发器预计2026年中出货；100毫瓦CW激光器本月采样，2026年年中量产并用于内部收发器；超高功率激光器出货量环比增长，2026年下半年预计大幅增加。
四、未来展望及规划
短期目标（2026财年）
Q2财务目标：收入6.3-6.7亿美元，非GAAP营业利润率20-22%；组件与系统业务均预计环比增长，云收发器持续增长，OCS贡献初期收入。
产能规划：磷化铟激光芯片产能未来几季度增加40%，200G EML占比提升至10%（2026年上半年）；泰国云收发器制造产能持续扩张。
中长期战略（2026年及以后）
增长驱动：云收发器（1.6T产品2026年中出货，毛利率高于800G）、OCS（目标2026年12月季度收入1亿美元）、CPO（2026年下半年贡献收入，依赖超高功率激光器）。
技术路线：聚焦磷化铟4英寸晶圆产能，兼顾EML与CW激光器生产灵活性，应对不同客户需求。
五、问答环节要点
产品与技术
EML供需：当前需求缺口25-30%，高于上季度的20%，200G EML占比提升至10%（2026年上半年），优先分配给高毛利客户。
CW激光器：70毫瓦CW激光器Q1开始出货，100毫瓦型号2026年年中量产，主要用于内部1.6T收发器。
OCS进展：硬件已通过客户实验室认证，软件调试为主要挑战，预计2026年3月季度完成主要客户认证，12月季度收入达1亿美元。
市场与竞争
DCI窄线宽激光器：市场份额高，竞争对手有限，客户为传统电信设备商转向超大规模市场，需求持续强劲。
1.6T收发器：依赖102.4T交换机部署（2026年Q2末），当前客户主要为不依赖该交换机的超大规模企业，毛利率高于800G产品。
财务与产能
利润率前景：2026年随200G EML、1.6T收发器、OCS及CPO产品 ramp，毛利率和营业利润率有望持续提升，接近长期目标。
产能规划：磷化铟产能增加40%（未来几季度），泰国收发器产能支持2.5亿美元季度收入目标，优先保障高毛利订单。
六、总结发言
管理层对未来发展方向：持续聚焦云和AI基础设施光器件需求，以组件业务为利润基石，系统业务（云收发器、OCS、CPO）为增长引擎。
战略重点：通过产能扩张（磷化铟、泰国制造）、产品技术迭代（200G EML、1.6T收发器、CW激光器）及客户合作（LTA协议），实现收入持续增长与利润率提升，目标2026年成为激光芯片出货量突破性年份。