
一、开场介绍
会议时间与目的:会议在纽约举行,形式为炉边谈话,目的是与Lumentum总裁兼首席执行官Michael Hurlston进行问答交流,向潜在投资者介绍公司业务。
管理层发言摘要:Michael Hurlston介绍公司核心定位为数据中心光基础设施提供商,业务聚焦数据中心领域,主要分为半导体(化合物半导体及组件)和系统(光电路交换机、收发器)两大板块,核心优势在于激光器技术,视自身为“激光器供应商优先于收发器供应商”。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收与产品结构:200吉比特(200G)EML激光器预计在2025年第一季度占销量的10%,第四季度提升至25%;光电路交换机(OCS)业务预计从第一季度1000万美元收入增长至第四季度1亿美元。
产能与供需:目前EML产能落后需求约20%,预计2026年底将落后30%;公司计划在2025年6月前将EML产能提升40%(以2024年9月底产能为基准)。
关键驱动因素
收入增长驱动:数据中心对高带宽光学器件需求激增,200G EML激光器因更高的平均售价(ASP,约为100G的2倍)和毛利率,推动产品组合升级;跨数据中心互联(DCI)需求增长带动窄线宽激光器业务。
成本与产能:磷化铟(InP)工厂产能紧张,通过虚拟化三家工厂(英国、日本佐贺真原及另一家日本工厂)分工协作(如英国工厂负责外延工艺,日本工厂负责后续加工)提升效率。
三、业务运营情况
分业务线表现
激光器业务:全球EML市场份额达50%-60%,主力产品为200G EML(用于1.6T收发器),同时布局连续波(CW)激光器及超高功率激光器(用于数据中心纵向/横向扩展);窄线宽激光器受益于DCI市场需求,主要客户包括Sienna、Cisco、Nokia。
光电路交换机(OCS):三大应用场景为spine交换机替换(新数据中心绿场部署)、TPU互联(某超大规模企业已采用MEMS方案)、GPU流量控制(规避故障GPU以保障高价值推理模型运行);采用MEMS技术,具备波长无关性(支持C/O/L波段)和低损耗优势。
共封装光学(CPO):与Nvidia合作开发外部光源方案,已小批量出货InfiniBand交换机,预计2026年下半年贡献可观收入;看好其在交换机、处理器及服务器领域的客户拓展潜力。
市场拓展:聚焦超大规模数据中心客户,产品覆盖1.6T收发器、DCI模块、CPO等新兴领域,应对铜缆带宽瓶颈下的光学替代趋势。
研发投入与成果:MEMS技术(源自电信领域WSS产品)应用于OCS;虚拟化工厂产能布局以提升InP芯片制造效率。
四、未来展望及规划
短期目标(2025-2026年)
产品迭代:200G EML占比持续提升,推动ASP及毛利率增长;OCS收入从千万级增至亿级。
产能扩张:完成40% EML产能提升,通过工厂虚拟化优化生产流程。
中长期战略(2027年后)
技术路线:3.2T节点预计硅光子学局限性显现,EML有望重获市场份额;布局光纵向扩展( intra-rack GPU互联),预计2027年底-2028年初出现铜缆替代需求,市场规模可达数千万至数亿级单位。
新兴业务:CPO、光纵向扩展、OCS三大业务被视为核心增长引擎,预计2026年开始贡献显著收入。
五、问答环节要点
市场竞争与供需
问:竞争对手(如Coherent、Broadcom、住友)扩产是否缓解供需紧张?
答:尽管行业扩产,需求增长更快,预计2027年仍无法实现供需平衡,公司作为EML龙头(产能基数大)扩产40%的实际增量高于同行。
技术路线竞争
问:1.6T节点硅光子学是否替代EML?
答:1.6T节点硅光子学收发器占比将提升,但EML总量因市场增长仍会增加;3.2T节点硅光子学或面临技术瓶颈,EML有望回归。
客户垂直整合风险
问:客户(如Nvidia)自研激光器是否冲击供应链?
答:预计2027-2028年客户或实现部分自研,但需求缺口大,公司仍将占据重要份额;当前聚焦高毛利组件(如窄线宽激光器),规避集成模块竞争。
六、总结发言
管理层认为公司当前股价反映的是EML、DCI等核心业务价值,而OCS、光纵向扩展、CPO三大新兴业务尚未完全体现;2026年将是关键转折点,新兴业务开始贡献收入,长期看好光学技术在数据中心的深度渗透(从rack间到intra-rack、背板),强调“最好的日子还在前方”。