拉姆研究2025财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年花旗TMT会议期间
主持人说明：
Atif Malik（花旗半导体分析师）介绍会议目的，欢迎Lam Research CFO Doug Bettinger参会；
强调会议将讨论半导体设备行业趋势及公司战略。
前瞻性声明：
Doug Bettinger提醒与会者参考公司IR网站上的前瞻性声明免责条款。
二、财务业绩分析
关键驱动因素
蚀刻与沉积技术需求强劲，推动SAM（服务可寻址市场）占比从30%向40%演进；
新产品（Halo金属化工具、Acara导体蚀刻工具、Vantex介电蚀刻工具）获客户高度认可；
毛利率从历史水平46%提升至50%，主因贴近客户的制造策略优化。
三、业务运营情况
技术趋势
3D器件架构（环绕栅极、先进封装、背面供电）成为行业核心驱动力；
蚀刻与沉积设备在晶圆厂设备支出占比持续增长。
区域市场
中国业务在6月季度国际客户需求增强，但预计12月季度国内业务略有回落；
成熟逻辑晶圆厂在中国市场份额提升。
产品进展
干法光刻胶技术获ASML合作，预计未来五年创造15亿美元收入；
高带宽存储器（HBM）与先进封装需求激增，相关工具收入同比增长6倍。
四、未来展望及规划
技术路线
预计未来几年蚀刻/沉积强度持续，SAM占比将达40%；
背面供电、钼金属化等新技术将于明年加速落地。
资本配置
承诺将85%自由现金流通过股息与回购返还股东；
季度股息同比提升13%，近期完成加速股票回购计划。
五、问答环节要点
中国业务差异
问：为何同行报告中国需求疲软而Lam表现强劲？
答：本地化供应链策略及产品组合差异是关键，未观察到领先逻辑晶圆厂投资推迟。
关税影响
问：如何应对美国对华设备出口许可新规？
答：已开始与客户联合申请许可证，预计审批无障碍。
NAND市场
问：如何看待NAND投资周期？
答：未来几年约400亿美元产能转换支出，Lam将占据2/3份额。
六、总结发言
管理层强调：
技术组合处于历史最强阶段，新产品驱动长期增长；
全球制造布局可灵活应对关税变化；
高级服务（AI驱动的设备维护）将成为CSBG业务新增长点。