拉姆研究2025财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议背景： 本次会议为高盛Communicopia科技大会的一部分，由高盛半导体分析师詹姆斯·施耐德主持，泛林集团首席财务官道格拉斯·R·贝廷格参与。
管理层发言摘要：
贝廷格开场提及安全港声明，强调其发言内容遵循相关条款；
战略层面延续过往核心方向，重点包括蚀刻和深度强度提升、贴近客户的实验室与制造战略，以及新产品落地。
二、财务业绩分析
核心财务数据
毛利率：达到50%，为2012年泛林与诺发合并以来首次；
营业利润率：34.4%，创公司历史新高；
每股收益（EPS）：创历史新高；
收入结构：代工业务占系统收入比例从2022年底的约50%提升至52%，内存业务占比下降。
关键驱动因素
盈利能力提升：通过贴近客户的战略，毛利率从2022年底的46%提升至50%；
收入增长：接近历史最高水平（2022年12月约53亿美元），6月季度及指引接近该水平；
客户组合：中小客户占比提升，其支付价格通常高于大客户，带来有利的收入结构。
三、业务运营情况
分业务线表现
客户支持业务集团（CSBG）：包含备件、服务、设备升级及Reliant产品线（老旧设备），平均而言，设备售出后产生的收入超过销售时的收入；2025年预计收入略有增长（年初预期为下降），受利用率提升、中国市场强劲及先进服务（如协作机器人）推动。
核心蚀刻与沉积业务：新导体蚀刻工具Acara（采用直接驱动技术）、钼金属化工具Halo（用于NAND，逐步替代钨工具）获客户积极反馈，需求强劲。
市场拓展
先进代工：受人工智能、计算需求及高带宽内存（HBM）演进驱动，持续强劲；
NAND：处于多年升级周期，客户通过升级在产设备实现位增长，预计未来几年持续；
DRAM：向4F²存储单元转变，预计2027年左右开始，公司Acara工具及ALD间隔层产品有望受益。
研发投入与成果：推出Acara、Halo等新产品，干法光刻胶处于早期ramp阶段，先进封装领域布局Cindian和电镀业务。
四、未来展望及规划
短期目标（12-18个月）
战略要务：执行产品路线图（如Acara、Halo工具落地），持续推进贴近客户的制造战略；
财务预期：维持2028年长期模型目标（毛利率50%，营业利润率34-35%）。
中长期战略
蚀刻和深度强度：从2024年占晶圆制造设备（WFE）支出的30%左右提升至30%以上的高水平；
技术趋势：把握3D架构、多重曝光、背面供电、先进封装等行业趋势，重点布局高纵横比蚀刻、薄膜堆叠、金属化（钨转钼）等领域；
客户支持业务：推动先进服务模式，通过设备智能和协作机器人提升服务价值与盈利能力。
五、问答环节要点
行业与市场
WFE支出强度：正常化水平或在百分之十几，关键取决于收入增长来自定价还是单位销量；
中国市场竞争：本土设备商增长主要因部分客户采购受限，公司在可竞争的中国市场仍保持高份额；美国政府撤销跨国公司豁免对业务无实质影响，需申请许可证但预计获批。
财务与运营
毛利率可持续性：当前50%毛利率受有利客户组合推动，中期或面临客户组合变化的潜在压力，但贴近客户制造战略将提供支撑；
制造足迹：全球化布局（美、马、台、韩、奥等），关税变化下可调整但需时间，不影响业务实质。
产品与技术
深冷蚀刻（cryoetch）：公司为行业唯一在产使用该技术的企业，竞争对手未实现预期市场突破；
NAND升级支出：未来几年约400亿美元，以升级在产设备为主，需少量新设备（如钼工具）。
六、总结发言
管理层强调公司执行力，认为过去10年成果显著，未来将继续围绕产品路线图、贴近客户战略推进；
客户支持业务集团（CSBG）被低估，其作为经常性业务，现金生成能力强，无需大量投资，未来将持续增长；
资本分配：计划将85%的自由现金流返还股东，包括年度股息增长及股票回购。