拉姆研究2025财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议目的：泛林集团（LRCX）2025财年公司会议，主要讨论半导体设备市场前景、公司业务进展及未来规划。
管理层发言摘要：
CEO Tim Archer强调当前半导体行业处于多领域增长机遇期，NAND、DRAM、代工厂逻辑芯片三大器件领域协同发展，技术拐点（如垂直化、材料变革）推动蚀刻和沉积强度提升，为公司带来增长空间。
CFO Doug Bettinger提及安全港声明，指出公司财务模型目标为2028年毛利率达50%，长期随市场增长有望超过50%。
二、财务业绩分析
核心财务数据
暂无具体营收、净利润、每股收益（EPS）等数据披露。
客户支持业务集团（CSBG）：预计2028年规模将达到2023年的1.5倍，长期（万亿市场规模时）将翻倍；高级封装业务与全环绕栅极（Gate All Around）合计收入2025年超30亿美元。
关键驱动因素
收入增长：依赖NAND升级（400亿美元升级计划）、DRAM技术转型（4F²结构）、先进封装及客户支持业务（CSBG）扩张。
毛利率提升：新工具技术性能优化、亚洲工厂网络贴近客户降低成本、价值定价策略。
三、业务运营情况
分业务线表现
NAND：现有安装基数升级至更高层数（目标2xx层，未来向300-400层推进），400亿美元升级计划推动设备需求，公司在NAND设备市场份额领先。
DRAM：向4F²结构转型，垂直特征增加推动蚀刻需求；干法光刻胶技术实现大批量生产突破，与JSR合作开发前驱体。
代工厂逻辑芯片：先进封装（如晶间间隙填充）成为增长驱动，与台积电等合作紧密，前沿制程投资带动设备需求。
研发投入与成果
新技术：推出Acara蚀刻工具（500倍等离子体控制速度提升）、干法光刻胶（已用于DRAM大厂量产）、Molle技术（降低NAND线电阻）。
合作：与JSR合作开发干法光刻胶、ALD及原子层蚀刻前驱体；推动设备与材料供应商生态合作。
运营效率
客户支持业务（CSBG）：通过协作机器人（cobots）提升维护精度与良率，缩短设备 ramp 时间；业务涵盖备件、服务、升级及旧设备销售，受益于反应室数量增长。
四、未来展望及规划
短期目标（2026年及近期）
市场预期：晶圆制造设备（WFE）市场上半年持平或小幅增长，下半年加速，受洁净室基础设施建设滞后影响需求分散释放。
财务目标：客户支持业务集团（CSBG）2028年达2023年1.5倍规模；毛利率2028年达50%。
中长期战略
技术路线：推动NAND向1000层演进、DRAM 4F²结构落地、先进封装技术渗透，抓住垂直化与材料变革趋势。
市场扩张：目标2030年可服务市场（SAM）从30%多提升至30%多（原文表述如此，可能为笔误，应为从“低30s”到“高30s”），新增SAM份额捕获率超50%。
业务平衡：通过代工厂逻辑芯片和DRAM领域增长，降低对NAND的依赖，实现三大器件领域均衡发展。
五、问答环节要点
市场结构与增长驱动
问：NAND、DRAM、代工厂三大市场未来几年相对前景如何？
答：三者均有增长机遇，NAND受企业级SSD驱动，DRAM受益于HBM，代工厂逻辑芯片聚焦AI需求，技术拐点（垂直化、材料变革）推动公司在三大领域份额提升。
中国市场影响
问：美国BIS规则对中国收入影响及恢复预期？
答：2025年因规则损失6亿美元收入，规则推翻后收入有望恢复，可能分布全年；中国市场短期预计下滑，但长期依赖份额增长与客户需求。
技术竞争力
问：干法光刻胶市场潜力是否超15亿美元？
答：当前聚焦实现15亿美元目标，行业技术变革需时间，长期随客户逐层采用有望扩大，与JSR合作加速技术落地。
客户支持业务（CSBG）
问：协作机器人（cobots）对CSBG的价值？
答：提升维护精度与良率（首次合格率提高），缓解工程师短缺，缩短客户量产 ramp 时间；CSBG长期增长依赖反应室数量与高级服务渗透。
六、总结发言
管理层强调公司核心增长逻辑为半导体行业技术拐点（垂直化、材料变革）带来的蚀刻与沉积强度提升，NAND升级、DRAM转型、先进封装及客户支持业务（CSBG）是四大支柱。
未来将持续聚焦前沿技术研发（如干法光刻胶、Molle、4F²），通过生态合作（设备+材料）与全球化布局（亚洲工厂网络），实现三大器件领域均衡增长，目标2030年扩大可服务市场（SAM）并捕获新增份额超50%。