拉姆研究2025财年四季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年第四季度
主持人说明：
投资者关系副总裁Ram Ganesh主持会议，介绍参会人员（CEO Tim Archer、CFO Doug Bettinger）及会议目的，包括回顾2025年12月季度财务业绩、分享业务环境概述及2026年3月季度展望；提及财务数据基于非GAAP口径，新闻稿及演示幻灯片可在公司网站查阅。
管理层发言摘要：
Tim Archer（首席执行官）：2025年以强劲势头结束，12月季度收入超指导区间中点，毛利率、营业利润率及每股收益均超区间高端；强调AI转型推动半导体需求加速，技术节点迁移（如全环绕栅极晶体管、3D先进封装）扩大市场机会，目标未来五年收入和利润翻倍以上；2025年实现超200亿美元创纪录收入，WFE市场份额提升至30%多一点，CSBG业务装机基数超100,000个反应室。
二、财务业绩分析
核心财务数据
2025日历年（自然年）业绩：收入206亿美元（同比增长27%），CSBG收入72亿美元；毛利率49.9%（合并后全年最高），营业利润率34.1%，营业利润70亿美元（同比增长41%），稀释每股收益4.89美元（同比增长49%）。
2025年第四季度（12月季度）业绩：收入53.4亿美元（连续10个季度增长），毛利率49.7%，营业利润率34.3%，稀释每股收益1.27美元；递延收入22.5亿美元（环比下降，因客户预付款减少约5亿美元）。
收入结构：12月季度系统收入中，Foundry占59%，内存占34%（DRAM 23%，NAND 11%），逻辑及其他占7%；区域分布中，中国占35%，台湾20%，韩国20%。
资产负债表及现金流：12月季度末现金及等价物62亿美元（环比减少5亿美元，归因于资本回报及资本支出）；销售未清天数59天（环比减少3天），库存周转率2.7次（环比提升0.1次）；2025年资本支出占收入4%-5%。
关键驱动因素
收入增长：AI转型推动行业支出增加，技术节点迁移（全环绕栅极、3D封装）及新产品（Acara系统等）提升市场份额；Foundry领域领先边缘投资及中国成熟节点支出，DRAM中HBM投资及DDR5过渡驱动增长。
利润率提升：客户组合优化，高毛利产品（如先进蚀刻、沉积系统）占比增加；运营效率提升（制造能力扩展、自动化物流）及供应链优化。
三、业务运营情况
分业务线表现
Foundry：12月季度系统收入占比59%（同比显著提升），受益于领先边缘投资及中国成熟节点支出，全环绕栅极晶体管迁移加速，Acara系统在EUV和高深宽比蚀刻应用获创纪录订单。
DRAM：12月季度占系统收入23%（环比提升7个百分点），创单季度收入纪录；HBM投资强劲（向HBM3E/4迁移），传统节点向1B/1C节点过渡推动DDR5 adoption。
NAND：12月季度占系统收入11%（环比下降7个百分点），符合年初预期；2025年上半年收入强劲增长，预计2026年随AI推理需求（非易失性上下文内存层）及产能投资恢复增长。
市场拓展
区域市场：中国占收入35%（环比下降8个百分点，受附属规则更新及出货时间影响），台湾、韩国各占20%（环比分别提升1个、5个百分点）；全球制造足迹扩展，马来西亚为最大生产基地，美国、欧洲、亚洲多地布局以支持客户需求。
研发投入与成果
新产品：Acara导体蚀刻系统装机基数过去一年翻倍，支持高深宽比、小尺寸蚀刻，获DRAM 1C节点订单并计划2026年ramp up；Dextro协作机器人扩展至6种工具类型，推动自动化维护。
研发能力：Velocity Labs加速新材料、硬件及工艺方案筛选；数字孪生技术缩短产品开发周期；聚焦全环绕栅极、背面功率沉积、先进封装等技术研发。
运营效率
制造能力：过去四年制造能力翻倍，2025年推出自动化仓库提升生产效率；资本支出聚焦制造能力、研发及实验室基础设施，亚利桑那州新大楼支持行业足迹扩展。
供应链与库存：库存周转率从两年前1.5次提升至2.7次，销售未清天数优化；全球供应链多元化，应对客户加速拉入需求。
四、未来展望及规划
短期目标（2026年3月季度）
收入：57亿美元（±3亿美元）；
毛利率：49%（±1个百分点），受客户组合轻微阻力影响；
营业利润率：34%（±1个百分点），运营费用季节性增长；
每股收益：1.35美元（±0.10美元），基于约12.6亿股稀释股数。
中长期战略
行业趋势：2026年WFE预计1350亿美元（下半年加权），受洁净室空间短缺限制；AI驱动计算和存储需求持续，全环绕栅极、3D封装、HBM等技术加速渗透。
公司定位：扩大SAM（可服务市场）及WFE份额，目标未来五年收入和利润翻倍；聚焦技术转型（如4F平方DRAM、CFET逻辑），推动先进封装业务增长40%以上。
投资方向：制造能力扩展（全球产能布局）、研发（新材料/工艺）、CSBG业务（设备智能、预测性维护）。
五、问答环节要点
WFE市场限制
问：2026年WFE 1350亿美元是否受洁净室空间限制？损失规模如何？
答：洁净室空间短缺是主要限制，无法量化具体损失，但行业供应售罄，2027年或因新晶圆厂开业延续增长；2026年WFE下半年加权，DRAM和领先边缘Foundry投资领先。
毛利率与客户组合
问：3月季度毛利率预计49%（±1%），是否受中国业务占比影响？
答：客户组合是主要因素，3月季度组合不及9月季度有利；中国收入占比35%（环比下降），预计2026年中国WFE同比持平，占总收入比例随其他地区增长而下降。
供应链与制造能力
问：马来西亚制造产能扩展对毛利率影响？
答：全球制造布局（美国、马来西亚、台湾等）提供灵活性，组合因素对毛利率影响短期大于销量增长；过去四年制造能力翻倍，自动化仓库提升效率。
CSBG业务增长
问：CSBG增长是否可持续？是否受绿地投资影响？
答：CSBG长期增长驱动因素包括装机基数扩大、设备智能（预测性维护）及Dextro机器人；2025年增长14%，预计中低双位数增长，不受短期绿地投资波动影响。
技术迁移与市场份额
问：DRAM向4F平方迁移时间及SAM份额？NAND升级与产能节奏？
答：4F平方DRAM预计本十年末量产，Acara系统适配高深宽比需求；NAND升级先于绿地产能，2026年升级收入增长，2027年或增加绿地投资。
六、总结发言
管理层对2025年创纪录业绩（收入206亿美元、毛利率49.9%）表示满意，强调AI转型下技术节点迁移（全环绕栅极、3D封装）和市场份额提升是核心驱动力；
2026年预计在WFE 1350亿美元（下半年加权）背景下实现超越市场增长，聚焦技术创新（Acara、Dextro）、制造能力扩展及CSBG业务；
长期目标维持未来五年收入和利润翻倍，通过SAM扩展、份额增长及运营效率提升，在AI时代持续为客户和股东创造价值。