
一、开场介绍
会议时间: 2026财年
主持人说明:
由摩根士丹利半导体设备分析师Shane Brett主持,介绍会议目的为问答环节,聚焦公司战略与业务发展;请执行副总裁兼首席财务官Doug Bettinger宣读安全港声明。
管理层发言摘要:
Doug Bettinger(执行副总裁兼首席财务官):宣读安全港声明,指出会议讨论可能包含前瞻性陈述,实际结果可能存在差异,完整声明可参考公司网站;随后进入问答环节。
二、财务业绩分析
核心财务数据
晶圆厂设备(WFE)市场规模:2024年1100亿美元,2025年预计1350亿美元;
公司可服务市场占比:2024年30%出头,2025年接近35%,未来将升至35%以上;
毛利率:当前约49%,目标2028年达到50%;
先进封装业务规模:2024年10亿美元,2026年指导增长40%。
关键驱动因素
行业架构向第