
一、开场介绍
会议目的:回顾2026财年第二季度(9月季度)财务业绩,展望未来战略与市场环境。
管理层发言摘要:
史蒂夫·桑吉(首席执行官兼总裁):Q2净销售额环比增长6%,数据中心市场表现强劲(尽管基数较低),推出业界首款3纳米PCIe第6代交换机;库存持续下降,本财年至今减少2.61亿美元;宣布出售Fab 2工厂,预计2025年12月完成交割。
布莱恩·麦卡森(数据中心解决方案业务负责人):3纳米PCIe Gen 6交换机具备带宽、功耗、遥测及安全四大优势,已向客户提供样品,预计2026年6月量产。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收:Q2净销售额11.4亿美元,环比增长6%,高于指引中点1040万美元。
毛利率:非GAAP毛利率56.7%(含5100万美元产能利用率不足费用及7180万美元库存减记),产品毛利率达67.4%;GAAP毛利率55.9%。
利润与EPS:非GAAP净收入1.991亿美元,非GAAP稀释每股收益0.35美元(高于指引中点0.02美元);GAAP净收入1390万美元,GAAP每股收益0.03美元。
现金流与资产:经营活动现金流8810万美元,调整后自由现金流3830万美元;期末现金及总投资2.368亿美元,总债务减少8200万美元。
库存:期末库存10.95亿美元,环比减少7380万美元,库存天数199天(环比减少15天)。
关键驱动因素
营收增长:数据中心市场(Gen4/Gen5产品)订单与出货量大幅增加,汽车、工业等终端市场复苏。
毛利率影响:高毛利数据中心产品推动产品毛利率达67.4%,但库存减记(7180万美元)和产能利用率不足(5100万美元)导致非GAAP毛利率下降。
三、业务运营情况
分业务线表现
数据中心:Q2销售额增长强劲(基数较低),Gen4/Gen5产品(PCIe交换机、存储控制器等)订单激增;3纳米PCIe Gen 6交换机技术领先,已启动客户送样。
微控制器(MCU):Q2环比增长9.7%,32位MCU贡献显著。
模拟业务:Q2环比增长1.7%。
市场拓展:汽车、工业、通信、航空航天和国防等终端市场均有复苏迹象,数据中心市场为增长亮点。
研发投入与成果:推出业界首款3纳米PCIe Gen 6交换机,具备高带宽(64Gbps/通道)、低功耗(较5纳米竞品低15-20%)、先进遥测及安全功能;成立AI业务部门,推进FPGA及高性能计算产品研发。
运营效率:Fab 2工厂关闭并出售,工艺技术转移至Fab 4和Fab 5;库存持续优化,分销商库存天数降至27天(环比减少2天)。
四、未来展望及规划
短期目标(12月季度)
财务预期:净销售额预计11.29亿美元±2000万美元(环比下降1%),非GAAP毛利率57.2%-59.2%,非GAAP EPS 0.34-0.40美元。
市场策略:预计客户库存补货需求将推动3月季度增长,订单出货比1.06,10-11月订单开局强劲。
中长期战略
产品布局:聚焦数据中心高端市场,3纳米PCIe Gen 6交换机预计2026年底量产,目标占据超大规模训练、企业AI及高性能计算市场份额;加强AI、FPGA业务研发投入。
产能规划:逐步提升工厂产能利用率,应对未来需求增长;通过库存优化和费用控制,目标长期非GAAP毛利率65%。
五、问答环节要点
市场环境与需求:整体业务环境略有疲软,客户倾向将订单推迟至2026年1月(日历年末资产负债表优化),导致12月季度增速低于预期(原预计小幅增长,实际环比降1%);汽车、工业等终端市场复苏态势未改。
库存与费用:库存减记主要源于两年前生产的低周转产品,预计随同比销售额增长改善(12月季度起同比转正);产能利用率不足费用将随工厂产能提升逐步下降,两者均有望在2027财年显著改善。
产品与技术:3纳米PCIe Gen 6交换机已与台积电达成产能保障,技术参数(带宽、功耗、安全)领先竞品,预计2027年贡献收入;战略转向高端数据中心市场,通过先进制程产品提升整体增长潜力。
供应链与产能:基板产能短期受限(与手机厂商竞争),目前已缓解;工厂产能将逐步提升,3月、6月季度有望加速。
六、总结发言
管理层对未来发展持乐观态度,认为12月季度为短期疲软,3月起将恢复强劲增长,预计2026年3月、6月、9月季度业绩均高于季节性水平。
战略重点聚焦高端数据中心市场,通过3纳米PCIe Gen 6等先进产品抢占份额,同时推进AI、FPGA业务布局,目标长期提升公司整体CAGR。
持续优化库存与产能,降低费用压力,逐步实现65%非GAAP毛利率的长期目标。