一、开场介绍
会议时间: 2025年第二季度业绩电话会议
主持人说明:
介绍会议目的,强调前瞻性声明及非GAAP指标使用;
提醒投资者参考官网发布的完整财务数据。
管理层发言摘要:
John Lee(CEO):半导体和电子封装市场需求驱动收入超预期,NAND升级周期带来增长机会;
Ramakumar Mayampurath(CFO):关税影响毛利率115个基点,但缓解策略已见效。
二、财务业绩分析
核心财务数据
Q2收入:9.73亿美元(环比+4%,同比+10%);
稀释后每股收益:1.77美元(指引区间高端);
毛利率:46.6%(受关税影响环比下降);
自由现金流:1.36亿美元(占收入14%);
总债务:45亿美元,净杠杆率4倍。
关键驱动因素
半导体收入同比增长17%,受益于NAND升级和真空解决方案需求;
电子与封装收入同比增长16%,AI相关化学和设备需求强劲;
关税导致成本增加,但部分被价格策略和运营效率抵消。
三、业务运营情况
分业务线表现
半导体:射频电源和真空产品需求持续增长,服务业务利润率高于公司平均;
电子与封装:AI驱动的高密度互连板(HDI)化学解决方案订单连续四个季度强劲;
特种工业:平板显示器制造气体系统等订单亮点。
研发与创新
远程等离子体、气体输送等先进逻辑应用技术取得进展;
激光设备在HBM切割等新兴领域获设计胜利。
四、未来展望及规划
短期目标(Q3 2025)
收入指引:9.6亿美元±4000万美元;
半导体收入预计环比下降(NAND活动波动);
电子与封装收入预计同比双位数增长。
长期战略
聚焦高深宽比蚀刻、世界级光学等半导体核心技术;
扩大化学与设备协同效应,巩固AI相关应用市场地位。
五、问答环节要点
半导体需求
问:NAND升级周期是否可持续?
答:基础WFE需求稳定增长,NAND升级将呈现季度波动。
关税影响
问:新关税政策对竞争力的影响?
答:动态评估中,短期缓解措施已使Q3关税影响降至100个基点以下。
AI驱动增长
问:HDI/MLB业务是否全部来自AI?
答:AI贡献显著,传统消费电子需求仍疲软但被AI增长覆盖。
六、总结发言
管理层强调将继续执行技术领先和成本控制双轨战略;
通过债务偿还和现金流管理优化资本结构;
被《美国新闻与世界报道》评为"最佳工作公司",企业文化获认可。