一、开场介绍
会议时间: 2025年DBTech会议(Dana Point)
主持人说明:
Melissa Weathers(德意志银行分析师)介绍会议目的,强调半导体设备行业当前趋势;
邀请MKS总裁兼CEO John Lee及CFO Ram Mayamparas分享见解。
管理层发言摘要:
John Lee:强调近期强劲季度表现,营收达7.43亿美元,为8个季度以来最高;
半导体与电子封装业务表现突出,毛利率达46.6%(受关税影响115个基点)。
二、财务业绩分析
核心财务数据
Q2营收:7.43亿美元(8个季度新高);
毛利率:46.6%(不含关税影响接近48%);
现金流:占营收14%;
运营支出:控制在指引低端。
关键驱动因素
半导体业务复苏与NAND升级需求;
电子封装业务高利润率贡献;
关税导致毛利率下降115个基点。
三、业务运营情况
半导体业务
上半年同比增长18%,超越WFE市场5%增速;
全环绕栅极(Gate All Around)技术推动DEP/蚀刻需求;
光学业务(计量检测)五年内从1.5亿增至3亿美元规模。
电子与封装(E&P)
PCB业务分三层结构(MLB/HDI/封装基板),AI驱动多层板需求激增;
连续5个季度设备订单强劲,带动化学品市场份额提升;
Attotech收购三年后战略协同显现,强化封装领域地位。
特殊工业
稳定收入来源,杠杆半导体研发成果;
汽车/工业领域短期承压,但整体保持平稳。
四、未来展望及规划
短期目标
持续降低杠杆率(当前净负债4倍,目标2-2.5倍);
应对关税影响(供应链调整与客户协商转嫁成本);
推动光学与化学品的市场份额增长。
中长期战略
聚焦先进电子与封装技术,把握AI驱动需求;
选择性小规模并购(光学/激光领域优先);
研发投入:原子层沉积(ALD)、三维清洁技术等前沿方向。
五、问答环节要点
NAND升级周期
问:升级趋势是否可持续?
答:AI数据中心需求将推动长期增长,但短期可能波动。
毛利率潜力
问:能否突破50%?
答:需通过规模效应与成本优化逐步实现(当前结构支持48-49%)。
资本配置
问:去杠杆与并购如何平衡?
答:优先降债至2-2.5倍杠杆,再考虑小规模技术补强型收购。
六、总结发言
管理层强调:技术领先性与产品组合广度是增长核心;
将继续投资高附加值领域(如光学、先进封装);
保持财务灵活性以应对市场波动与战略机遇。