MKS仪器2025财年年报业绩会议总结

一、开场介绍

会议目的： 介绍MKS仪器公司业务情况、财务表现及未来展望，邀请参会者提问交流。

管理层发言摘要：

MKS定位为半导体制造、电子和封装领域的技术解决方案与子系统领先供应商，专注于解决客户棘手问题，通过技术差异化和客户紧密合作创造价值。

公司主要业务分为半导体、电子和封装、特种工业三大市场领域，其中半导体为核心业务，电子和封装业务受益于人工智能需求增长，特种工业业务包含汽车、航空航天等多个细分领域。

核心财务数据

营收：2025年至今营收约39亿美元，同比增长9%；半导体业务第三季度营收4.15亿美元（同比增长10%），电子和封装业务第三季度营收2.95亿美元（同比增长25%）。

利润与现金流：每股收益（EPS）同比增长约22%；自由现金流表现强劲，预计2025年将超过2024年水平，第四季度自由现金流预计占营收的15%（2024年全年为11%）。

关键驱动因素

半导体业务：基本面强劲，受NAND升级周期影响第三季度环比略有下降，但长期增长动力足。

电子和封装业务：人工智能需求驱动设备业务增长，带动整体板块营收提升。

成本与效率：注重成本管理，通过运营优化抵消关税等不利影响，保障盈利能力。

分业务线表现

半导体业务：第三季度营收4.15亿美元，环比因NAND升级周期波动略有下降，同比增长10%；第四季度指引维持第三季度水平，NAND升级影响减弱。

电子和封装业务：第三季度环比增长9%，同比增长25%，化学品及配套设备业务受人工智能需求推动，第四季度指引强劲。

特种工业业务：已趋于稳定，但仍低于历史水平，主要受汽车和通用工业影响，第三季度营收约2.84亿美元，第四季度预计2.80亿美元。

运营效率：通过扩大资本支出现代化制造设施，在马来西亚新建工厂，在泰国建设化学工厂，提升全球供应能力。

短期目标（2025年及近期）：预计自由现金流将超过2024年，第四季度自由现金流占营收比例达15%；电子和封装业务持续受益于人工智能需求，维持强劲增长指引。

中长期战略（2026年及以后）：看好2026年发展前景，聚焦营收增长、盈利能力提升、现金流生成及资产负债表去杠杆化，目标将净杠杆率降至2.5倍；持续通过技术研发和业务组合优化增强竞争力。

技术差异化：通过广泛产品线和客户紧密合作（客户亲密关系）预见技术拐点，结合研发投入驱动产品差异化，保障业务粘性和利润率。

服务收入占比：服务业务（含化学品供应）占营收的40%，利润率高，随着设备安装基数增长而自然增长，为整体营收提供稳定性。

晶圆厂设备支出（WFE）增长：MKS历史上长期跑赢WFE增长约200个基点，预计未来将继续保持这一趋势。

毛利率影响因素：2025年第二季度以来受关税（第二季度影响115个基点，第三季度85个基点）和业务组合（设备业务利润率较低）影响毛利率，计划通过运营优化恢复至47%以上水平。

内部人工智能应用：处于早期阶段，在研发和财务等部门试点，旨在提升运营效率和成本控制。

去杠杆化计划：目标净杠杆率2.5倍，无明确时间表，将根据营收恢复情况加速还款，历史上每年可偿还约5亿美元。

管理层对公司2025年至今的执行情况表示满意，强调在复杂市场环境中保持了强劲的盈利能力和现金流生成能力。

看好2026年发展前景，将继续聚焦三大业务板块协同增长，特别是电子和封装业务的人工智能驱动机会，同时推进去杠杆化和资产负债表优化，为股东创造长期价值。【翻译结果】

Robert Mason（高级分析师）

Ram Mayampurath（执行副总裁、首席财务官）

Keith Loop（MKS仪器公司）

好的，我想我们可以开始了。各位下午好。欢迎参加MKS的会议环节。我是Rob Mason，Baird负责先进工业技术领域的高级分析师。非常欢迎MKS参加本次工业会议。大家可能知道，MKS是为领先的半导体制造、电子和封装领域提供技术解决方案和子系统的领先供应商。

非常高兴今天邀请到执行副总裁兼首席财务官Ram Mayampurath，以及真空系统与服务业务副总裁Keith Loop。Ram将为我们展示几张幻灯片。会议最后会有一点问答时间，如果大家有任何问题，请通过iPad提交给我们，我会将其纳入讨论。

谢谢你，Rob。各位好。我们直接进入正题吧。内容不少。MKS是技术领域的基础领导者。我们稍后会详细介绍这一点。我们为客户提供精密解决方案。可以说，我们致力于解决客户最棘手的问题。随着技术需求变得更加复杂，对设备和技术的要求不断提高，这对MKS是有利的。随着产品小型化和更多技术要求的出现，这对我们是有利的。我们与客户保持着非常紧密的合作关系。我们与他们进行联合开发。

与客户的紧密联系以及技术讨论是MKS的核心优势。我们也非常专注于为股东创造价值。我们的执行力依然非常强劲。我们稍后会介绍一些数据。我们非常专注于提高盈利能力和现金流。这些是2024年的数据，我们会介绍今年迄今为止的情况。2025年的数据也会涉及，但2024年的收入为36亿。我们在研发上的投入约为8%。技术差异化是我们的优势，使我们与竞争对手区分开来，并为我们带来价格和利润率优势。

我们的息税折旧摊销前利润（EBITDA）约为25%，我们稍后会在幻灯片中更详细地介绍一些其他数据。85%的“环绕腔体”战略以及我们在化工业务中70%的工艺步骤参与度，我们稍后会详细讨论。在接下来的幻灯片中，看看我们的主要市场细分，这是我们的三个主要市场领域。半导体领域，包括MKS长期参与的传统半导体业务。还有世界级光学业务，即光刻计量、检测、电子和封装业务，这是大约三年前我们对Autotech业务进行大规模收购后纳入的。以及特种工业领域，这是多个市场的集合。

特种工业包括汽车、通用工业、航空航天与国防、生命健康科学和研究。它绝不是大宗商品业务，而是利润率很高的盈利业务。我们会在接下来的幻灯片中详细介绍所有这些业务。但只是给大家一个概述，这些是我们的关键市场领域。接下来Keith将为大家介绍技术部分。

好的，谢谢你，Ram。正如Ram所说，半导体是我们的核心业务，正如你在上一张幻灯片中看到的。你可以看到，在过去几十年中，半导体业务一直保持稳定增长，无论是用于个人电脑的半导体，还是用于移动或手持设备的半导体，芯片销售额在这段时间里都保持了强劲稳定的增长。展望未来几年，我们看到半导体业务仍然有强劲的增长驱动力，主要来自人工智能、大数据或其他高性能计算领域。

行业内普遍认为，到2030年半导体行业的收入将达到约1万亿美元。甚至最近有一些报告预测到2030年这个数字会更高。因此，半导体芯片的终端需求增长非常强劲。再深入一层看这对MKS的影响，要生产所有这些芯片，你需要建造工厂并配备设备。有一个指标叫做晶圆厂设备支出（WFE），即每年在设备上的支出金额。

你可以看到，在过去五六年里，设备支出显著增加，从五六年前的约300亿美元增加到过去几年的超过1000亿美元。随着芯片制造变得更加复杂——你在收入方面看到的情况——设备密集度和制造芯片所需的资金也在增加。因此，需要建造更多工厂，购买更多设备。如果按照类似的密集度假设，到2030年芯片收入达到1万亿美元，这意味着我们需要在未来几年内（到2030年）将晶圆厂设备支出从目前的略高于1000亿美元增加到远超过1500亿美元。

因此，我们处于有利位置，半导体行业有良好的终端增长驱动力和强劲的终端需求。再深入一层，人们购买的所有这些设备是什么？工厂里有什么？如果你走进一家半导体工厂，他们正在制造中间的那种芯片。这是一张复杂的示意图，展示了当今半导体芯片的横截面。你可以看到多个特征、许多层、许多不同的结构。要制造芯片，你可以看到半导体工厂中存在一个循环重复的过程：光刻（使用复杂的光刻设备形成图像）、蚀刻和深度沉积设备（用于绘制图案、蚀刻并创建所需的结构）。

然后你需要进行测量，确保一切都精确到纳米级。因此，每个环节都有非常复杂的设备来生产半导体芯片。这个循环重复80到90次，超过1000个工艺步骤才能制造出一个晶圆。制造一个晶圆可能需要超过三个月的时间。所以并不简单。看看MKS在这个领域的业务范围，我们的产品覆盖了晶圆厂85%的设备。因此，我们的业务覆盖面广，提供真正关键的技术，支持这些设备在每个步骤中运行。

我们不只是销售一些组件、螺丝或其他零件。我们销售的是关键的使能技术。一个例子是射频电源，它对于产生等离子体和蚀刻非常精细的结构至关重要。因此，你需要非常精确的电源，控制良好的电源。这是MKS的关键优势领域，特别是在蚀刻和沉积设备中，我们提供这些设备的核心“心跳”。我们还通过2016年收购光子学业务进入了光刻和检测领域。

在那里，我们为光刻和计量系统提供关键的光学子组件，帮助客户不断突破技术极限。看下一张幻灯片。基本上，当我们审视半导体业务时，我们看到终端市场增长强劲，MKS在过去60年中在半导体领域提供解决方案的悠久历史，以及随着光刻、计量和光子学业务的增长而建立的新兴基础。但是，芯片不能单独运行。

它必须集成到系统中，集成到整体先进电子设备中，包括晶圆级封装、封装基板和印刷电路板。这就引出了Ram提到的下一个领域——电子和封装业务。我们在电子和封装领域扮演着与半导体领域同样关键的角色。我们提供电子化学解决方案，用于在印刷电路板和封装基板上形成图案。我们有与这些化学品配套的设备。我们还有激光钻孔设备，用于在印刷电路板的层间创建结构和互连。

过去，半导体行业通过改进半导体芯片来提高性能、降低成本和提高电源效率。现在，特别是这些复杂的人工智能系统产生了新的需求，我们不仅需要在半导体芯片上进行创新，还需要改进芯片下方的每一层封装。需要更好的性能、更多的层数、更快的连接、更低的功耗。因此，现在有很多创新——你可能听说了很多关于人工智能和封装以及帮助实现这些复杂系统的不同结构的讨论。

我们通过我们的化学解决方案和激光钻孔解决方案处于这一领域的核心。最后，这个图表展示了我们所处的价值链和供应链，从我们制造的组件，到我们供应给芯片制造商的设备，再到最终的设备原始设备制造商（OEM）。你可以看到，在半导体方面，我们销售给五大设备制造商；在电子和封装方面，我们向印刷电路板制造商和封装基板制造商提供化学品和资本设备。

我们是这两个行业的基础。没有我们的子系统，这些设备无法运行；没有我们的化学品，这些印刷电路板无法制造。随着技术的不断发展，我们是关键的赋能者，与客户合作开发这些领域的解决方案。

让我们简要了解一下2025年的关键财务数据。大家已经看到了2024年的数据。根据我们前三季度的实际数据和第四季度的指引，我们的收入很可能达到39亿左右，接近39亿美元的营收，与去年同期相比，今年迄今为止的增长率约为9%。每股收益（EPS）在2023-2024年增长强劲，预计今年的增长率将更高，约为22%。这也是今年迄今为止的增长率。抱歉，2025年前三季度的自由现金流，我们几乎达到了2024年全年的自由现金流水平。

因此，我们今年的自由现金流增长有望超过去年。去年，我们的自由现金流约为收入的11%，本季度将达到收入的15%。因此，自由现金流生成能力一直很强。我们在执行方面表现出色，能够灵活应对地缘政治和市场需求的变化，并且在增长的同时非常注重成本管理——随着营收增长，我们会控制成本。深入了解Keith刚才介绍的每个业务部门的具体情况：半导体业务第三季度的营收为4.15亿美元，环比略有下降，主要原因是NAND升级周期（往往有些不稳定）在第二季度非常强劲，但在第三季度有所减弱。

半导体业务的基本面仍然非常强劲，但第二季度NAND的高增长影响使得环比比较为负。你可以看到同比增长率超过10%，我们对第四季度的指引保持在第三季度的水平。再次说明，NAND的影响将减弱，因为目前它不再由升级驱动。电子和封装业务，是我提到的收购业务的一部分，Keith刚才也详细介绍了其情况，第三季度环比增长9%，同比增长25%。该业务包括化学品、化学设备，特别是设备业务的很大一部分是由人工智能需求驱动的，我们对第四季度的指引也很强劲，为2.95亿美元。

正如我所说，特种工业业务包含多个细分领域。国内生产总值（GDP）和采购经理人指数（PMI）是跟踪该业务的良好指标。该业务已趋于稳定。虽然仍低于历史水平，但我们年初时每季度约为272.75美元。我们很高兴看到它在第三季度达到2.84亿美元，第四季度达到2.80亿美元水平。这主要与汽车行业和通用工业有关，这是该业务中的两个较大细分领域。再次强调，PMI指数现在开始略高于50。我们希望当它恢复到更正常的水平时，我们将开始看到更高的盈利能力和现金生成。

谈谈我们的资本配置策略。我们正在扩大资本支出，主要是为了更接近客户，并现代化我们的主要制造设施。我们正在马来西亚新建一座工厂，并在泰国收购了土地并建造了一座化学工厂。我们在中国和欧洲的罗马尼亚也有一些活动。我们的资本支出通常约为收入的4%至5%，接近4%的水平，这种情况将再持续一年，然后将回到3%至4%的正常水平。因此，投资于自身、支持业务增长和业务连续性是我们的主要重点。

投资于技术仍然是我们资本配置策略的首要重点。第二个重点是支付适度的股息，每年约6000万美元，并通过降低杠杆率来加强我们的资产负债表。在将债务降至2至2.5倍净杠杆率之前，这将是我们的主要重点。债务对MKS来说并不新鲜。我们总是为收购借款，我们为Autotech收购借了款，并且一直在偿还。这只是偿还债务的纪律问题。

因此，这仍然是我们的主要重点。一旦我们将债务降至更可接受的2.5倍净杠杆率水平，我们可以采取更广泛的资本配置策略，包括向股东返还现金，以及支持无机增长——这是我们战略的核心部分。我们可能不需要再进行像过去那样的大规模收购。我们现在更关注对现有核心业务的补充性和 bolt-on 收购。我们在今年第一季度回购了少量股票，主要是为了抵消稀释。

这是非常 opportunistic的。总而言之，我们处于一些具有长期增长潜力的市场中。正如我们介绍的市场细分所示。我们非常专注于提高盈利能力和为股东创造价值。展望2026年，我们将继续专注于现金生成和去杠杆化，加强资产负债表。鉴于我们在营收方面的顺风、我们的成本结构、现金生成能力和不断加强的资产负债表，我们对2026年的展望非常乐观。我的介绍到此结束，现在接受提问。

好的。如果有任何问题，请举手，我们会邀请你加入对话。Sarah，也许是一个高层次的问题，当你考虑你们所拥有的技术组合时。我们查看晶圆构造或芯片构造的图表时，你们涵盖了很多方面。在技术方面，你们与同行相比有何差异化优势？是因为产品广度——拥有众多接触点——还是其他原因？请详细说明一下。

当然。你想先开始吗？好的。

我认为我们所做的关键事情之一，再次强调，是我们拥有广泛的产品线。我们与客户保持密切关系，我们最终所做的是解决客户最棘手的问题，正如Rahm之前所说。确实如此。当技术变革发生时，我们与他们并肩作战。我们可以与他们一起预见变革的到来。我们可以开发这些解决方案，使他们的设备能够完成所需的工作。因此，我认为这确实与客户亲密关系有关，我们广泛的产品组合使我们能够更接近客户，更早地预见这些拐点，并开发在市场上具有差异化的解决方案。

是的，是的。我们的研发所带来的差异化体现在我们为产品带来的差异化上，这提供了业务的粘性、价格稳定性和利润率。因此，我们投入的研发资金得到了很好的利用。这是核心优势。

是的。

你在概述中多次提到服务。服务收入流与那些更直接与资本支出相关的收入流的混合情况如何？你们是否在尝试改变这种动态？

我先开始。Keith负责服务业务，所以他可以详细谈谈。我们对业务中的服务部分非常满意。收购Autotech业务和扩大我们的业务范围，主要是为了扩大产品组合，以降低半导体业务的波动性。我们业务中的服务部分，包括化学品供应，约占我们收入的40%，且利润率非常高。随着这部分业务的增长，它为我们的整体收入流提供了更大的稳定性。你可以补充任何你想补充的内容。

是的，是的。服务业务总额约为你所说的40%收入中的5亿美元。随着安装基数的增长，随着我们销售更多设备，服务业务自然增长。我们确实专注于与使用我们产品的最终用户和我们的OEM合作伙伴合作，并寻找在售后市场增加更多价值的方法。我们已经能够做到这一点，并在服务方面实现了超过整体业务的增长，同时也带来了更高的利润率。

我们的服务业务涉及半导体、光子学和MSD。正如Keith所说，随着安装基数的增加，服务收入的潜力将增加，该业务的盈利能力对我们非常有吸引力。

是的，你在最后提到，你对进入2026年的增长态势感到满意。我们应该如何看待MKS的增长与晶圆厂设备支出（WFE）增长的关系？WFE增长是否是衡量你们增长速度的一个指标？

是的。我可以先开始，Keith可以更多地谈论WFE对我们业务的影响。但就我们目前的情况而言，我们对执行力以及在去杠杆化和加强资产负债表方面的专注感到非常满意。我们对我们拥有的产品组合的投资以及我们与大家讨论的话题从单纯的半导体扩展到电子和封装感到满意。因此，几年前的收购现在确实开始发挥作用。我们在营收中看到了这一点，人工智能只会进一步推动它。

展望未来几年，我们认为我们处于非常有利的位置，既能推动营收增长，又能提高盈利能力。这就是我的意思。但关于WFE，你可以详细谈谈。

是的。我之前强调了WFE增长的历史和行业分析师对其未来的预测。MKS有长期跑赢WFE的历史。在过去几十年中，我们跑赢WFE约200个基点。我们预计未来一切都将继续，我们应该能够继续跑赢WFE约200个基点。好的。

关于利润率情况？考虑到业务目前的趋势，近期利润率情况如何？毛利率的影响因素有哪些？

好的。如果你看2024年一直到2025年第一季度，我们的毛利率远高于47%。第一季度末为47.4%。从那以后，发生了两件事。一是从第二季度开始，我们开始看到关税的影响，二是我们开始看到业务组合的影响——我之前提到的化学业务中的设备部分。我们开始看到这方面的影响。如果你愿意的话，可以说设备业务的利润率低于公司平均水平。但这是一个好问题，因为它保证了未来非常高利润率的化学品销售。

在我们的竞争对手中，我们是唯一一家销售设备的公司。这种设备加化学品的模式对我们非常有效，因为更多的设备意味着更多的化学品销售。我们说五年后的附着率约为85%。在早期几年，这个比例更高。因此，这对我们非常有吸引力。因此，这种业务组合在短期内确实影响了我们的整体毛利率。关于关税，第二季度我们受到了115个基点的影响，否则我们的毛利率将接近48%。

第三季度我们受到了80个基点的影响，否则毛利率将为47.4%。到第四季度，我们已经完全抵消了关税的美元影响。然而，仅仅因为数学原因——我们不对这些关税加价——当我们转嫁需要转嫁的部分时，毛利率将受到50个基点的影响，但美元本身没有影响。我们将抵消这一影响。我们非常有信心通过我们正在实施的持续运营卓越计划，将毛利率恢复到47%以上的中高位水平。一旦业务组合恢复到更正常的水平。

我们在这里向所有公司提出的一个问题是，试图了解人工智能的真实性，以及你们如何应用它。是的，有很多推动将其应用于外部客户、融入客户解决方案的努力。但在内部，我很好奇你们是否有任何可以指出的领域或例子，说明你们已经应用了人工智能工具并正在推动一些效率提升或节约成本。

所以你是指MKS内部，还是营收方面？

内部。

内部方面，我可以先开始。Keith，如果你能想到任何具体的例子也可以补充。我们在人工智能的采用方面还处于早期阶段。我们有AI专家团队在与我们合作。我们正在努力培训更多的专家，将他们嵌入到各个职能部门中，如果你愿意的话，可以说是职能领导中。例如，在财务部门，人工智能可以做很多事情，我们还处于早期阶段，我们只是触及了表面。在研发方面也有可以做的事情，这将使我们的运营支出（OPEX）更具可扩展性，因为我们更多地使用人工智能。

但我们现在处于非常早期的阶段。你有什么具体要补充的吗？没有。

你们努力去杠杆化资产负债表，目标水平是多少？你们有没有设定达到2.5倍杠杆率的时间表？

我们没有设定时间表。我们非常专注于达到2.5倍杠杆率。我们过去的提前还款行动表明了我们的决心。不确定因素确实是营收。在我们目前营收增长放缓的情况下，如果你愿意的话，2023-2024年非常平缓。我们每年能够偿还约5亿美元的款项，包括提前还款和强制性还款。但随着营收恢复到更正常的水平，我们肯定可以加快这一进程。所以这是一个不确定因素。此外，我们会考虑从业务组合角度可以做的任何其他事情来加速这一进程。

我们没有给出时间表，但我们有信心达到我们想要的水平。正如我所说，这对MKS来说并不罕见。只是上次的借款规模更大，而且市场没有达到我们需要的营收水平。所以这需要更长的时间。但将杠杆率降至可接受水平的纪律对我们至关重要。我们一直都是这样做的。

是的，关于特种工业业务，你提到随着今年的推进，该业务有所增长。但你是否看到该业务出现任何更实质性改善的迹象？任何特定领域？

实际上没有。我认为我们看到航空航天与国防以及生命健康科学领域略有增长，如果你愿意的话。但其中两个大的细分领域是通用工业和汽车。正如大家所知，汽车行业的最新情况略有好转，但尚未产生重大影响。因此，除非我们看到这些领域出现实质性改善，否则希望降息能推动进一步的需求。因此，除非我们在这两个细分领域看到实质性改善——我们的激光器进入工厂，这是特种工业的一部分——以及与汽车相关的业务，否则我们不会看到与历史水平相比的显著变化。

是的。

这是一项全球业务还是主要暴露于任何特定地区？

不，100%是全球业务。

好的。有没有哪个地区表现比其他地区更好？我在想北美可能比欧洲好。

没有，我们的业务遍布全球。我们在世界各地都有本地生产。所以，如果你看MKS，我们在中国的业务占比约为20-22%。其中大部分与化学和化学业务有关，如果你愿意的话。中国的生产全部在当地进行。我们在欧洲和北美也有工厂。

非常好。在我们结束之前，再问一次是否有任何问题。没有。

那我们就结束吧。

非常感谢Ron。

谢谢。谢谢。很高兴见到你。

【总结内容】

会议目的： 介绍MKS仪器公司业务情况、财务表现及未来展望，设置问答环节与参会者交流。

管理层发言摘要：

MKS定位为半导体制造、电子和封装领域的技术解决方案与子系统领先供应商，核心优势在于技术差异化、客户紧密合作及联合开发。

公司业务分为半导体（含传统半导体及光刻计量等）、电子和封装（源自Autotech收购）、特种工业（含汽车、航空航天等）三大板块，注重为股东创造价值及提升盈利能力与现金流。

核心财务数据

营收：2025年至今营收约39亿美元，同比增长9%；半导体业务第三季度4.15亿美元（同比增长10%），电子和封装业务第三季度2.95亿美元（同比增长25%）。

利润与现金流：每股收益（EPS）同比增长约22%；自由现金流强劲，预计2025年将超过2024年，第四季度自由现金流占营收比例达15%（2024年全年为11%）。

关键驱动因素

半导体业务：基本面强劲，受NAND升级周期波动影响第三季度环比略有下降，长期受益于芯片需求增长。

电子和封装业务：人工智能需求驱动设备销售增长，带动整体板块营收提升。

成本控制：通过运营优化应对地缘政治和市场变化，保障利润率稳定。

分业务线表现

半导体业务：第三季度营收4.15亿美元，环比因NAND升级周期减弱略有下降，同比增长10%，第四季度指引维持第三季度水平。

电子和封装业务：第三季度环比增长9%，同比增长25%，设备业务受人工智能需求驱动显著，第四季度指引2.95亿美元。

特种工业业务：已趋于稳定但仍低于历史水平，第三季度营收2.84亿美元，第四季度预计2.80亿美元，主要受汽车和通用工业影响。

运营效率：推进全球化产能布局，在马来西亚新建工厂、泰国建设化学工厂，优化供应链以贴近客户需求。

短期目标（2025年）：预计自由现金流超2024年，电子和封装业务持续受益人工智能需求，维持强劲增长指引。

中长期战略（2026年及以后）：看好2026年发展，聚焦三大业务协同增长，推进去杠杆化（目标净杠杆率2.5倍），通过技术研发和业务组合优化增强竞争力。

技术差异化：凭借广泛产品线和客户亲密关系预见技术拐点，通过研发投入实现产品差异化，保障业务粘性和利润率。

服务收入占比：服务业务（含化学品供应）占营收40%，利润率高，随设备安装基数增长自然增长，为营收提供稳定性。

晶圆厂设备支出（WFE）增长：历史上长期跑赢WFE增长约200个基点，预计未来持续保持。

毛利率影响因素：2025年受关税（第二季度影响115个基点、第三季度80个基点）和业务组合（设备业务利润率较低）拖累，计划通过运营优化恢复至47%以上。

内部人工智能应用：处于早期阶段，在研发和财务部门试点，旨在提升运营效率。

去杠杆化计划：目标净杠杆率2.5倍，无明确时间表，每年可偿还约5亿美元，营收恢复后将加速。

管理层对2025年至今执行情况满意，强调在复杂环境中保持了强劲盈利能力和现金流生成能力。

看好2026年前景，将继续聚焦三大业务增长，特别是电子和封装业务的人工智能机遇，同时推进去杠杆化，为股东创造长期价值。

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