MKS仪器2026财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2026财年
主持人说明：
会议为第28届年度Needham增长会议的一部分，形式为与MKS仪器公司的炉边谈话，目的是讨论公司现状、战略及业务进展。
管理层发言摘要：
John T.C. Lee（总裁兼首席执行官）：公司战略是成为所有先进电子产品所需技术的基础，通过并购（如Adetech收购）和有机增长实现；覆盖全球85%的晶圆厂设备，在先进封装领域覆盖70%的步骤，人工智能驱动下，先进电子产品需通过封装组合芯片以延续摩尔定律路径。
二、财务业绩分析
核心财务数据
毛利率：2024年全年及2025年持续保持47%以上，受产品组合、销量及关税影响，2025年关税拖累约50个基点；
化学品收入：同比增长约12%，占EMP业务收入的10%（2024年的两倍）；
设备订单：2025年EMP业务设备订单创纪录，为未来化学品收入奠定基础（设备附着率超85%）；
净杠杆率：2025年第三季度末为3.9，目标长期降至2-2.5倍，2025年自愿偿还债务4亿美元（2024年偿还超4亿美元）；
营业利润率目标：长期目标为26%以上，成本结构已优化，随收入增长有望实现杠杆效应。
关键驱动因素
EMP业务增长：由人工智能驱动，涉及电镀化学品（用于高层数HDI/MLB印制电路板）和相关设备需求；
半导体业务增长：受益于库存消耗完成、NAND升级、DRAM及HBM需求复苏，行业复苏期增长预计超越晶圆制造设备支出200个基点；
毛利率提升：主要来自高利润率化学品收入占比增加及产品组合优化。
三、业务运营情况
分业务线表现
EMP业务（电子和封装业务）：
2025年前九个月增长超20%，为增长最强劲市场，占收入的28%；
增长驱动力包括人工智能相关的电镀化学品（用于40层、60层等高层数印制电路板）和设备订单，设备订单创纪录；
化学品与设备协同：销售设备时配套使用自研化学品，市场份额优势显著，设备订单后将带来长期高毛利率化学品收入（每1亿美元设备对应2000-4000万美元/年化学品收入）。
半导体业务：
2025年前九个月增长约15%，逐季度小幅增长，尚未进入高速增长期；
市场地位：覆盖全球85%的晶圆制造设备支出，偏向刻蚀领域，在DRAM（垂直加工）、HBM（人工智能相关）中受益显著，NAND升级贡献增长，未来随行业复苏有望超越晶圆制造设备支出增长。
研发投入与成果
拥有电子领域最大的研发团队，聚焦高层数印制电路板（40层、60层、80层等）的良率提升，整合电镀设备、化学品及激光钻孔技术；
技术中心与客户集群共处一地，配备分析实验室和材料科学实验室，支持客户快速故障排除和研发合作，提供设备、化学品、工艺的一体化解决方案。
运营效率
成本管理纪律性强，2023-2024年营业费用持平，2025年运行率控制在250-260百万美元；
设备与化学品协同：设备销售带动高附着率（85%以上）的化学品收入，形成长期现金流；债务管理积极，通过自愿偿还和再融资降低利息支出（较2023年减少近一半）。
四、未来展望及规划
短期目标（2026年）
EMP业务：预计化学品需求保持健康，2025年投入的设备将逐步产生化学品收入；
半导体业务：随行业复苏实现增长，目标超越晶圆制造设备支出增长（历史周期中高200个基点）；
财务目标：毛利率维持47%以上，推动营业利润率向26%以上目标靠近，净杠杆率降至2-2.5倍。
中长期战略
行业趋势判断：人工智能持续驱动先进封装、高层数印制电路板（60层、80层、100层）需求，半导体行业向垂直加工（如3D NAND、HBM）发展；
公司定位：巩固先进电子产品技术基础地位，强化设备、化学品、工艺的一体化解决方案能力；
投资方向：加大研发投入，聚焦良率提升和高复杂度制程技术，拓展与客户的联合研发，维持全球晶圆厂设备覆盖优势。
五、问答环节要点
EMP业务增长驱动
问：EMP业务增长的主要原因是什么？
答：核心驱动力是人工智能，推动电镀化学品（用于高层数HDI/MLB印制电路板）和相关设备需求，设备订单创纪录，且设备配套自研化学品，长期化学品收入有保障。
化学品业务前景与利润率
问：化学品需求是否会持续健康？利润率如何？
答：2026年需求健康，因2025年设备投入将逐步转化为化学品收入；化学品毛利率约50%，高于竞争对手，得益于技术差异化（设备+化学品+激光钻孔整合）和良率提升能力。
半导体业务与行业复苏
问：半导体业务如何超越晶圆制造设备支出增长？HBM对DRAM的影响？
答：历史周期中公司增长比晶圆制造设备支出高200个基点，上升期更高；DRAM增长偏向刻蚀，公司业务更侧重刻蚀，HBM（人工智能相关）推动垂直加工，将直接受益。
债务与财务目标
问：债务杠杆目标是否调整？
答：当前净杠杆率3.9，目标长期降至2-2.5倍，通过现金生成优先偿还债务，2025年已偿还4亿美元，2024年偿还超4亿美元。
光刻瓶颈与产能
问：光刻相关瓶颈是否影响公司？
答：公司供应的光刻子系统交付周期稳定，产能充足，不会成为光刻瓶颈。
六、总结发言
管理层强调公司战略聚焦于成为所有先进电子产品的技术基础，通过并购与有机增长，在半导体和EMP业务形成双轮驱动；
人工智能是核心增长引擎，推动高层数印制电路板、先进封装及半导体需求，公司凭借设备、化学品、工艺的一体化解决方案和研发优势，维持市场领先地位；
未来将持续优化成本结构，推进去杠杆化，聚焦长期增长，强化与客户的研发和良率合作，把握行业复苏机遇。