迈威尔科技2025财年二季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年第二季度
主持人说明：
由摩根大通半导体分析师哈兰主持，介绍参会人员包括美满电子（Marvell）首席执行官马特·墨菲及投资者关系高级副总裁阿希什·萨兰。
管理层发言摘要：
马特·墨菲回顾公司过去36个月业务转型，强调数据中心业务自2023年增长3倍（占总收入75%），人工智能业务增长超6倍，超额完成2024年目标并有望达成2025年目标。
提及市场对主要客户AI XPU项目的担忧，明确表示2026年定制AI芯片业务不会出现收入缺口，反而将持续增长。
二、财务业绩分析
核心财务数据
数据中心业务：自2023年增长3倍，占总收入75%；2025年定制芯片业务规模约15亿美元，同比翻倍。
光模块业务：收购Inphi后增长5倍，2025年达30亿美元规模，占数据中心业务50%。
自由现金流：季度自由现金流接近4亿美元，2025年已回购3亿美元股票，宣布10亿美元加速股票回购（ASR）及50亿美元回购授权。
关键驱动因素
收入增长：加速计算与AI需求拉动，数据中心业务（含定制芯片、光模块、交换）为核心增长引擎。
光模块业务：800G/1.6T产品领先，DCI业务同步增长5倍；存储业务恢复至季度2亿美元规模。
三、业务运营情况
分业务线表现
数据中心业务：分为三大板块，光模块（50%）、定制芯片（25%）、其他（25%含交换、存储等）。定制芯片含XPU及XPU附加产品（智能NIC、内存扩展、加速器），XPU附加产品生命周期收入预期从2亿美元上调，部分可达10亿美元。
光模块业务：DSP业务增长5倍，1.6T产品已出货，3.2T研发中；相干光技术布局校园网20公里市场。
交换业务：收购Innovium后，12.8T产品收入超预期，51.2T产品量产中，2026年有望达5亿美元规模。
存储业务：恢复至季度2亿美元，AI驱动高容量HDD/SSD需求，光纤通道业务持平。
市场拓展
纵向扩展（Scale-up）市场：布局重定时器、AEC、交换机产品，基于PAM技术，2025年收入接近1亿美元，未来快速增长。
客户合作：与AWS等超大规模客户保持长期合作，定制芯片项目覆盖2nm及下一代工艺，设计 wins 从18个增至20+个。
研发投入与成果
技术布局：CXL内存扩展、2nm 64G裸片到裸片IP、PAM4/相干光技术；XPU附加产品三大类（NIC、内存扩展、加速器）。
四、未来展望及规划
短期目标（2026年）
数据中心业务增长：以行业资本支出18%为基准，光模块、交换业务增长超资本支出，定制芯片业务保持高增长。
财务预期：整体数据中心业务增长高于行业资本支出，光模块业务持续领跑800G/1.6T市场。
中长期战略（2027-2028年）
增长加速：新XPU项目、XPU附加产品量产，数据中心业务增长加速，目标2028年占数据中心市场20%份额。
技术路线：3.2T光模块、100T交换芯片、纵向扩展交换机；XPU附加产品总可寻址市场（TAM）超150亿美元。
五、问答环节要点
定制芯片业务前景
问：主要客户XPU项目是否导致2026年收入缺口？
答：不会出现缺口，2026年定制芯片业务将持续增长，与客户合作包括下一代2nm及后续工艺。
技术路线与竞争
问：1.6T光模块竞争格局？
答：技术领先，PAM4/相干光布局完善，竞争对手难以复制架构、供应链及客户合作优势。
资本配置
问：回购与并购平衡？
答：优先回购（50亿美元授权），同时保持并购灵活性，历史并购（Inphi、Innovium）贡献显著增长。
六、总结发言
管理层对未来发展方向：数据中心业务2026年稳健增长，2027-2028年加速，定制芯片、光模块、交换业务为核心驱动力。
公司愿景：成为数据中心市场领导者，2028年目标20%市场份额，强调团队执行力与技术领先优势，认为当前是增长起点而非终点。