迈威尔科技2025财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议背景： 本次会议为巴克莱全球科技会议的一部分，美满电子科技集团有限公司（MRVL）总裁兼首席运营官克里斯·库普曼斯、高级副总裁兼多市场业务集团总经理阿丘特·沙阿参与，由巴克莱分析师汤姆·奥马利主持。
管理层发言摘要： 管理层认为当前处于人工智能领域10-15年长期投资周期的早期阶段，客户对计算能力需求旺盛，要求公司加快技术部署；强调公司在数据中心互连、光器件及ASIC业务的战略布局，通过收购（如Celestial AI）和技术研发巩固市场领先地位。
二、财务业绩分析
核心财务数据
互连业务：当前规模为30亿美元，年复合增长率达50%，其中光业务占数据中心业务的一半，2024年第二、三季度连续创下预订量纪录，第四季度前五周预订量已超过第二季度总和。
定制业务：预计2026年全年收入略低于20亿美元，年末年化运行率将超过20亿美元；2027年目标为翻倍增长，主要来自现有业务增长、新XPU客户及XPU附着业务（如SmartNICs、CXL内存扩展器）。
关键驱动因素
光业务增长：受益于云资本支出增长，尤其是人工智能相关投资，光互连技术市场份额高且数据中心内附着率持续提升。
定制业务增长：依赖于与超大规模客户的长期合作，产品交货周期长，已收到2026年全年采购订单，新XPU客户及XPU附着业务从低基数快速扩张。
三、业务运营情况
核心业务表现
互连业务：分为扩展（scale out）和扩展（scale up）两部分，当前30亿美元互连业务主要来自扩展部分（占流量15%），未来扩展部分市场规模预计更大；通过收购Celestial AI获得光子fabric技术，布局机架内XPU间光互连，目标五年内总可寻址市场（TAM）超过扩展部分。
光器件与交换机：800吉比特可插拔技术持续增长，2025年仍为主流；1.6T产品率先推出5纳米和3纳米解决方案，已实现与各加速器兼容，市场需求强劲，公司为行业主要推动者。
ASIC业务：聚焦XPU附着场景，包括SmartNICs、CXL内存扩展器等，已获得多个超大规模客户的多代设计订单，2028年目标为20亿美元收入（仅两项应用）。
市场拓展
技术合作：参与英伟达NVLink Fusion生态，同时推进自有UA Link开放标准协议，为客户提供多协议选择权；通过“黄金电缆计划”与多家电缆制造商合作，推动有源电电缆多源供应，满足超大规模客户需求。
研发投入与成果
光互连：推出115t UA Link交换机，计划2025年下半年采样；开发16太比特光子小芯片（Celestial AI技术），为现有技术的10倍，支持机架内短距离光互连。
芯片工艺：1.6T光DSP采用5纳米和3纳米工艺，优化功率表现，确保与各加速器兼容；3纳米产品已针对增长向量完成功率优化。
四、未来展望及规划
短期目标（2025-2027年）
光业务：2027年实现5亿美元运行率，2028年翻倍至10亿美元（基于Celestial AI技术的扩展光互连业务）。
定制业务：2026年XPU附着业务收入翻番，2027年整体定制业务翻倍，主要驱动力为新XPU客户及多代设计订单；SmartNICs和CXL内存扩展器两项应用2028年目标收入20亿美元。
中长期战略（5年以上）
市场定位：成为数据中心互连领域领导者，扩展部分光互连TAM预计超过扩展部分；通过数据中心技术向企业网络、电信（6G）、工业网络等领域渗透，实现份额提升。
技术路线：持续投资高速serdes、光互连、小芯片技术，支持机架级系统架构定制，为超大规模客户提供从芯片到系统的解决方案。
五、问答环节要点
AI投资周期与泡沫担忧：管理层认为当前处于10-15年长期周期早期，短期可能存在波动，但客户需求旺盛（要求加快部署），长期无需担忧；否认行业处于泡沫，强调计算能力需求尚未满足。
Celestial AI收购逻辑：弥补机架内（scale up）光互连技术空白，现有互连业务主要覆盖机架间（scale out），扩展部分占数据中心流量80-90%，未来5年TAM有望超过扩展部分；16太比特光子小芯片技术领先，支持共封装，适配千瓦级XPU。
CPO技术 adoption：扩展部分（scale out）CPO仍需数年，当前以可插拔光模块为主；扩展部分（scale up）因电力技术瓶颈，光互连需从一开始采用CPO，Celestial AI技术将率先商用，2027年实现5亿美元运行率。
客户与供应链风险：否认大客户（如“客户C”）订单担忧，称项目按计划推进，高级管理层曾公开参会确认；通过“黄金电缆计划”实现有源电电缆多源供应，降低供应链风险，依赖公司DSP技术优势（PAM4技术）兼容多厂商电缆。
六、总结发言
管理层对公司未来发展充满信心，认为人工智能驱动的数据中心投资为长期趋势，公司在光互连、ASIC、定制芯片等领域的技术布局和客户合作将支撑持续增长；
强调技术领先（如1.6T光DSP、CPO、小芯片）和市场份额提升策略，短期聚焦2027年定制业务翻倍目标，长期通过多业务线（互连、光器件、定制芯片）协同和技术下沉（向非数据中心市场渗透）实现增长。