MACOM Technology2025财年四季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年11月6日（星期四）
主持人说明： 介绍会议目的为讨论Macom 2025财年第四季度和年末财务业绩，提醒前瞻性陈述风险及非GAAP指标使用。
管理层发言摘要：
Steve Daly（总裁兼首席执行官）：2025财年第四季度收入2.612亿美元，调整后每股摊薄收益0.94美元；全年收入9.67亿美元（同比增长超32%），每股收益3.47美元（同比增长超35%）；自由现金流1.93亿美元，现金及短期投资7.86亿美元；订单出货比1.1:1，积压订单创纪录。宣布即将实现10亿美元年收入目标，2025财年推出超200款新产品，计划开设南加州和中欧IC设计中心，与HRL达成40纳米GAN碳化硅工艺（T3L）授权协议。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收：Q4 2.612亿美元（环比增长3.6%，同比增长30.1%），全年9.67亿美元（同比增长32%）；
每股收益（EPS）：Q4调整后0.94美元，全年调整后3.47美元（同比增长35%）；
自由现金流：全年1.93亿美元；
资产负债表关键指标：现金及短期投资7.86亿美元，应收账款1.486亿美元，库存2.378亿美元；
毛利率：Q4调整后57.1%，预计2026财年每季度环比提升25-50个基点。
关键驱动因素
营收增长由工业和国防、数据中心、电信三大终端市场共同驱动，其中工业和国防、数据中心收入创季度和年度纪录；
毛利率提升得益于工厂产能利用率提高、良率改善及高毛利新产品推出；
运营费用增长主要因研发投入增加和员工成本上升，公司将专注费用管控。
三、业务运营情况
分业务线表现
工业和国防：Q4收入1.156亿美元（环比增长7%），国防雷达和电子战领域GAN产品收入同比增长超50%，升级RTP工厂150纳米GAN碳化硅工艺以拓展机载雷达市场；
数据中心：Q4收入7960万美元（环比增长5%），800G/1.6T应用需求强劲，200G PD产品获主要模块制造商设计订单，LPO解决方案已有3家客户进入生产阶段；
电信：Q4收入6600万美元（环比略降），5G持续增长，卫星通信（LEO星座）需求强劲，DOCSIS 4.0产品开始获得新订单，预计2026财年有线电视市场贡献增长。
市场拓展
国防领域：与美国主要国防承包商合作，拓展欧洲市场支持Iris Squared等项目；
卫星通信：服务LEO星座的卫星载荷、地面网关和终端，预计未来12-18年LEO业务规模可达数亿美元；
数据中心：推进200G PD产能转移至马萨诸塞州工厂，开发CW激光器技术，支持800G/1.6T光互连及PCIe 6解决方案。
研发投入与成果
2025财年推出超200款新产品，执行多个定制设计项目；
投资先进半导体技术，包括高频MMIC、高功率二极管、高速光半导体；计划2026财年在Hotvia倒装芯片凸点技术取得进展；
获得HRL的T3L工艺授权，布局40GHz以上高频应用，预计替代PHEMT技术。
四、未来展望及规划
短期目标（2026财年Q1）
收入指引：2.65亿-2.73亿美元；
调整后毛利率：56.5%-58.5%；
调整后每股收益：0.98-1.02美元；
各终端市场预计环比增长：数据中心约5%，电信和工业国防低个位数增长。
中长期战略
数据中心：扩大800G/1.6T高速模拟解决方案市场份额，拓展线性均衡器和PCIe客户群，提升光子产品产能；
5G：利用改进的GAN4工艺扩大市场份额，升级基站产品降低成本；
技术布局：开发300/400吉比特每通道连接IC，支持未来1.6T/3.2T系统；在欧洲半导体中心安装MOCVD外延反应器，支持6英寸生产转型。
五、问答环节要点
电信业务趋势：传统电信（城域长途）持续增长，5G和卫星通信（LEO）是2026财年主要拉动因素。
数据中心产品需求：200G每通道光电探测器（PD）需求强劲，已转移至马萨诸塞州工厂扩产；LPO解决方案客户数量增至3家，采用100G每通道技术，因无DSP芯片竞争优势显著。
HRL工艺授权影响：T3L工艺支持40GHz以上高频应用，功率密度为PHEMT的2倍，效率提升10个百分点，将助力抢占LEO星座高频卫星通信市场份额。
毛利率提升驱动：工厂利用率提高、良率改善、高毛利新产品（如GAN、光子产品）占比上升，RTP工厂整合后贡献逐步显现。
产能规划：安阿伯工厂接近满产，马萨诸塞州工厂产能爬坡；RTP工厂计划通过设备升级扩大产能30%（未来12-18个月）。
六、总结发言
管理层感谢团队贡献，强调2026财年将聚焦数据中心增长、5G市场份额扩大、卫星通信和有线电视DOCSIS 4.0产品落地；
凭借技术差异化、产能扩张和运营效率提升，有望实现持续增长和盈利能力改善，对达成年度目标充满信心。