NVE2026财年二季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 截至2025年9月30日的季度（2026财年第二季度）
主持人说明：
介绍会议目的为发布季度财务业绩，包括财务数据、新产品及业务情况，并提及会后问答环节；强调会议通过YouTube和Amazon Chime直播并录制，重播可通过公司网站和YouTube频道获取；提醒安全港声明，指出前瞻性陈述存在风险。
管理层发言摘要：
Daniel A. Baker（总裁兼CEO）：报告收入环比增长4%，主要由分销商和非国防销售强劲增长推动，尽管国防销售出现预期下降；强调新设备部署和新产品对未来增长的重要性。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收：环比增长4%，同比下降6%；前六个月总收入1250万美元。
产品销售：同比增长1%（非国防销售增长21%，国防销售下降64%抵消部分增长）；国防产品销售额占季度收入的8%。
合同研发：收入同比下降68%，占季度收入的3%。
利润率：毛利率78%（同比下降8个百分点），营业利润率58%，税前利润率65%，净利润率52%（前六个月）。
净利润：季度净收入331万美元（每股摊薄收益0.68美元），前六个月净收入689万美元（每股摊薄收益1.42美元）；综合收益705万美元（含15.9万美元有价证券未实现收益）。
现金流与资产负债表：前六个月经营现金流798万美元；应收账款减少110万美元；预付费用及其他资产增加73万美元；应计工资及流动负债减少28.6万美元；上半年固定资产采购113万美元。
关键驱动因素
收入同比下降主要因合同研发收入减少68%，部分被产品销售增长1%抵消。
国防销售下降64%系国防采购周期波动导致，该业务虽盈利但非增长战略重点。
毛利率下降因产品组合盈利能力降低及分销商销售占比上升（分销商销售利润率低于直接销售）。
费用下降7%，其中研发费用增长3%（新产品开发投入增加），SGA费用下降23%（销售营销活动时间安排及资源重分配）。
税率上升至20%（去年同期17%），主要因税法变化对税收减免的非现金影响；全年预计税率16-17%（受益于70-100万美元先进制造投资税收抵免）。
三、业务运营情况
生产与设备
完成新生产设备集群安装（7月到货），位于大楼东端扩建区域，用于先进自旋电子工艺开发和晶圆级芯片规模封装；计划本财年下半年再投入100-150万美元完成生产扩张，预计年底前完成部署。
研发与新产品
研发战略聚焦高价值市场（医疗设备、电动汽车、机器人、AI物联网工厂）；推出三款新产品：旋转传感器（网络仪表、机器人）、数据耦合器（电机控制、能量转换）、晶圆级芯片规模电压调节器（恶劣环境功率转换）；新产品演示可在公司网站和YouTube频道查看。
市场拓展与销售
参加明尼阿波利斯医疗设计与制造贸易展，重点展示用于医疗设备的晶圆级芯片规模部件、高灵敏度传感器等；通过赠送带电池的传感器电路板推广超低功耗性能，获得潜在客户线索。
分销商销售环比和同比均增长，反映行业复苏及渠道库存恢复。
运营效率
晶圆级芯片规模封装实现内部生产，减少供应链风险并降低成本；新设备提升产能和工艺能力。
四、未来展望及规划
短期目标（本财年及下一季度）
完成新生产设备部署，推动生产扩张；预计12月季度收入实现增长，受益于分销商和非国防销售持续复苏。
晶圆级芯片规模封装产品在工业市场争取快速设计订单，医疗市场因监管周期较长增长较慢。
中长期战略
重点发展工业物联网、AI物联网、医疗设备、机器人等高增长市场，视其为“一生一次的机遇”。
国防业务作为稳定盈利板块，但非增长重点，其研发成果可转化为商业应用知识产权。
持续推广无稀土传感器方案，应对稀土供应链风险，已转化为部分销售。
五、问答环节要点
产品与技术
晶圆级芯片规模封装优势：部件更小、更精确（空间特异性更高），内部生产降低供应链风险；已获客户兴趣，计划作为重要增长驱动力，工业市场或于本季度贡献收入。
医疗设备应用：提供小尺寸、低功耗、高可靠性部件，用于植入式设备、手术机器人等；通信功能保障数据安全，设计周期受监管影响较长。
数据中心与能源转换：高隔离电压产品适用于800V DC数据中心，与碳化硅器件兼容，通过分销商和直接推广进入市场。
市场与客户
EVTOL与电动交通：产品在功率控制效率、尺寸、可靠性上具优势，瞄准一级供应商，通过营销资料和分销商推广；汽车相关市场（充电站、卡车）已有设计订单。
国防业务：主要为防篡改产品，保护美国技术，盈利但增长缓慢；合同研发可能带来后续产品销售，知识产权可用于商业市场。
运营与财务
供应链：晶圆级封装实现主要制造环节国内化，原材料仍部分依赖海外，但自给能力较强。
空间扩张：当前大楼通过租约续签和空间优化容纳生产，应急计划包括将部分团队迁至其他大楼以扩大产能。
分销商销售：占比未披露，订单量较小但渠道库存价值高，行业复苏推动其增长。
六、总结发言
管理层对本季度分销商和非国防销售强劲增长表示满意，认为是业务复苏的重要信号。
强调新生产设备和晶圆级芯片规模封装技术对提升产能、降低成本、加速产品开发的关键作用。
重申对工业物联网、AI物联网、医疗设备等高增长市场的战略聚焦，计划通过新产品和技术创新驱动长期增长。
感谢股东支持，期待下一季度（1月）电话会议汇报进展。