一、开场介绍
会议时间: 2025年第二季度业绩电话会议
主持人说明:
Sidney Ho介绍会议流程,强调前瞻性陈述风险及非GAAP指标使用;
提醒投资者查阅SEC文件获取完整财务数据。
管理层发言摘要:
Michael P. Plisinski(CEO):Q2营收与利润率超预期,宣布收购Semilab产品线以扩展检测技术组合;
Brian Roberts(新任CFO):首次参会,介绍Q2财务表现及Q3展望。
二、财务业绩分析
核心财务数据
Q2营收2.536亿美元(同比+5%),毛利率54.5%(剔除关税影响为55%);
运营利润率25.9%,每股收益1.25美元;
现金及投资余额8.95亿美元(环比+4400万美元)。
关键驱动因素
先进节点收入占比35%(8900万美元),AI封装占比46%(1.17亿美元);
关税影响约110万美元,预计Q3/Q4关税支出200-300万美元/季度。
三、业务运营情况
技术进展
下一代Dragonfly平台通过关键客户验证,计划下半年向多客户出货;
3D I技术获10+客户采用,覆盖存储器、逻辑和封装应用。
市场拓展
AI封装需求强劲,Q4收入预计环比增长50%;
赢得全环绕栅极客户2000万美元订单,预计Q4交付。
战略收购
收购Semilab产品线(年收入1.3亿美元),预计提升毛利率并增厚EPS 10%+。
四、未来展望及规划
短期目标(2025年)
Q3营收指引2.25亿美元(受先进节点支出放缓影响);
Q4预期反弹至Q1/Q2水平,受益于AI封装加速。
中长期战略
推进"区域对区域"制造战略,2026年关税风险预计趋零;
整合Semilab技术,开发先进节点与封装计量解决方案。
五、问答环节要点
技术竞争力
问:下一代Dragonfly如何巩固HBM检测市场地位?
答:其光学系统与算法革新是公司史上最重要技术跃迁。
需求驱动
问:Q4反弹差异因素?
答:AI封装(现有客户主导)与全环绕栅极订单是主因。
关税影响
问:100%关税对HBM 2026年需求影响?
答:存在不确定性,暂缓增长预测。
六、总结发言
管理层强调技术组合强化(Dragonfly/3D I/Semilab)将推动份额增长;
区域化生产布局与关税应对策略有望提升2026年财务弹性;
对AI封装与先进节点市场长期需求保持乐观。