福尼克斯2026财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2026财年
主持人说明：
介绍会议为第28届年度Needham增长会议，邀请福尼克斯（PLAB）投资者关系部Ted Moreau进行演示。
管理层发言摘要：
Ted Moreau（副总裁，投资者关系）：公司财年末为10月，当前数据为2025财年，收入略有持平但运营盈利能力和现金流良好；去年12月10日第四财季财报电话会议后股价涨幅近50%，当前市值约21-22亿美元；业务聚焦半导体光掩模，用于芯片制造前端，客户以半导体制造工厂为主。
二、财务业绩分析
核心财务数据
2025财年收入：略有持平；
资本支出：2025财年1.88亿美元，2026财年计划3.3亿美元（主要用于美国、韩国工厂扩建及设备更换）；
现金及资产负债表：现金5.88亿美元，其中4.22亿美元位于两家合资企业；2025财年回购股票9700万美元；
毛利率：稳定在30%中期水平。
关键驱动因素
半导体行业增长：光掩模市场约占半导体市场1%，随行业增长同步增长；
地理多元化：半导体生产向美国、日本、欧洲等地迁移，增加光掩模需求；
内部工厂外包：台积电、三星、中芯国际等内部工厂外包趋势上升；
节点迁移：先进制程（如8纳米及以下）掩模组价值呈指数级增长。
三、业务运营情况
分业务线表现
IC业务：占总收入70%-75%，客户包括联华电子（UMC）、三星、中芯国际（SMIC）（均占收入10%以上）；
FPD业务：占总收入25%左右，聚焦高端市场，为第8.6代AMOLED技术光掩模唯一出货商。
市场拓展
收入地理分布：台湾（33%）、中国（26%，其中FPD 11%、IC 15%）、韩国及其他地区；
全球布局：11个洁净室设施（3个美国、2个欧洲、6个亚洲），计划通过美国达拉斯工厂（扩建至65纳米，最终40纳米）和韩国工厂（扩建至8纳米）提升欧美及韩国收入占比。
研发投入与成果
技术优势：FPD领域拥有第8.6代AMOLED技术；IC领域多光束设备已投入运行，用于高端掩模生产，写入时间显著改善；
产能扩建：美国达拉斯工厂预计2026财年末开始产生收入，韩国工厂瞄准8纳米高端市场。
运营效率
资本密集度：2020-2024年约15%，2025年因投资上升；
质量控制：光掩模生产零缺陷要求，依赖高洁净度生产环境；
产能优化：美国爱达荷州博伊西工厂将65纳米生产转移至德克萨斯州艾伦工厂，释放高端产能。
四、未来展望及规划
短期目标（2026-2027财年）
美国达拉斯工厂2026财年末开始贡献收入，2027财年成为增长驱动力；
韩国工厂完成8纳米制程扩建，聚焦高端市场需求；
资本支出优先于股票回购，重点支持产能扩张。
中长期战略
地理多元化：降低对亚洲市场（当前约80%收入）依赖，提升美国、韩国收入占比；
技术升级：持续投入多光束技术，瞄准5纳米及以下先进制程掩模；
市场定位：FPD领域保持高端技术领先，IC领域扩大内部工厂外包份额。
五、问答环节要点
内部工厂外包趋势
问：内部工厂是否仅外包成熟工艺，如何影响收入？
答：内部工厂主导前沿掩模生产，但福尼克斯通过韩国8纳米扩建等项目，已识别高端外包机会。
FPD市场内部工厂占比
问：FPD领域内部工厂占比如何？
答：低于IC领域（IC为63%），福尼克斯FPD市场份额稳定在27%，聚焦高端市场。
高端节点毛利率
问：高端节点毛利率是否立即提升？
答：单个项目无固定趋势，但高端项目ASP更高，可推动整体毛利率上升。
中国合资企业现金使用
问：中国合资企业现金汇回美国是否需额外费用？
答：用于非合资业务需以股息形式分配，汇回美国税率约20%，实际可用约40%。
需求环境与市场分布
问：中国市场增长来自IC还是FPD，是否为高端？
答：FPD增长集中在中韩；IC短期需求改善（中国、台湾），长期韩国高端机会加速，中国IC业务转向高端以应对本土竞争。
多光束技术与高端掩模
问：多光束技术市场份额及ASP如何？
答：多光束设备运行良好，写入时间改善，但无法透露ASP和市场份额。
六、总结发言
管理层强调公司核心优势：全球布局（11个洁净室）、技术领先（FPD高端、IC多光束技术）、稳定毛利率（30%中期）；
未来战略重点：通过美国、韩国工厂扩建实现地理多元化，聚焦高端制程掩模（8纳米及以下），抓住半导体行业增长及内部工厂外包趋势；
资本支出优先于股票回购，短期聚焦产能落地，长期目标提升股东回报。