高通第六代骁龙8至尊版芯片配置曝光，台积电2nm工艺
高通(QCOM)
（来源：IT之家）
IT之家 3 月 25 日消息，高通下一代骁龙 8 至尊版旗舰处理器的信息曝光，博主 @数码闲聊站 今日爆料了 SM8950 和 SM8975 两个版本的配置：
该博主还称“发哥定位是两个芯片之间”，预计是指联发科最新的旗舰处理器天玑 9600。
博主还确认会有骁龙 8 Gen6，但规格不是很乐观。
IT之家注意到，该博主今年 2 月曾爆料称，高通下代旗舰芯双版本 SM8950+SM8975，都是台积电 N2p 工艺，目前仅 SM8975 支持 LPDDR6+ 满血 GPU+ 满配缓存。
他提到，高通 SM8975 成本巨高，目前摸到几个迭代机中杯是 SM8950，也有低概率调为 N-1 SM8850（第五代骁龙 8 至尊版）。
目前尚不清楚这两款芯片的具体命名，结合高通此前的命名习惯，SM8975 有望命名为骁龙 8 Elite Gen6 Pro，SM8950 或命名为骁龙 8 Elite Gen6，以官方消息为准。