快辑半导体2025财年二季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年第二季度财报电话会议
主持人说明：
Alison Ziegler介绍会议目的，强调前瞻性声明风险及非GAAP指标使用；
提醒投资者参考SEC文件中的风险因素。
管理层发言摘要：
Brian Faith（CEO）：宣布两项战略计划——加速Radhard FPGA设计胜利和扩展高密度EFPGA硬IP市场；
Elias Nader（CFO）：概述财务表现，强调工程资源重新分配对收入的影响。
二、财务业绩分析
核心财务数据
Q2收入：370万美元（同比降10.7%，环比降15%）；
非GAAP毛利率：31%（同比54.4%，环比47.1%）；
非GAAP净亏损：150万美元（每股亏损0.09美元）；
现金储备：1920万美元（含信贷额度使用）。
关键驱动因素
收入下降因离散FPGA收入减少及IP客户收入确认延迟；
毛利率受研发成本分配至COGS及库存准备金影响；
工程资源转向战略项目导致短期收入承压，但预计Q4大幅反弹。
三、业务运营情况
战略项目进展
SRH FPGA测试芯片： 自费完成GlobalFoundries 12LP流片，瞄准国防需求；
Astralis 2.0工具： 加速开发以支持高密度EFPGA IP核心，预计Q4交付；
政府合同： Q3收入确认低点，Q4预期反弹。
技术合作
与Synopsys合作优化Aurora Pro工具，提升设计效率35%；
英特尔18A节点测试芯片进展顺利，新增50万美元合同。
市场拓展
国防工业基地需求激增，聚焦耐辐射/红心FPGA的岸上制造替代方案；
数字概念验证小芯片策略获战略合作伙伴支持。
四、未来展望及规划
短期目标（2025年）
Q3收入指引：200万美元±10%（非GAAP毛利率约5%）；
Q4收入预期显著增长，全年收入或略低于2024年；
推动SRH FPGA测试芯片客户评估及Astralis 2.0商业化。
中长期战略
抢占国防FPGA市场（年规模超50亿美元）；
通过店面模式（Storefront）和IP授权双轨驱动增长；
布局先进节点（12nm/18A）及小芯片技术。
五、问答环节要点
国防业务潜力
问：测试芯片如何转化为收入？
答：2026年起通过工程样品销售，潜在生产合同达数亿美元；
强调独家技术优势及政府优先采购岸上制造。
竞争壁垒
问：是否存在同类竞争者？
答：目前无其他厂商提供战略红心FPGA+12LP组合方案。
资源分配
问：延迟其他合同是否影响客户关系？
答：客户理解Astralis 2.0的长期价值，无重大影响。
六、总结发言
管理层重申战略投入的必要性，短期牺牲为换取长期市场机会；
计划参加多场行业会议（GlobalFoundries峰会、Embedded World等）展示技术；
强调2025年将是转型年，聚焦高价值国防与先进制程市场。