康欣新材收购方案调整,将斥资3.47亿元取得宇邦半导体55%股权

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康欣新材(SH600076)
   

来源:财中社

2月11日,康欣新材(600076)发布公告,公司调整收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的方案。

公司原计划拟使用现金3.92亿元取得购宇邦半导体51%股权,现调整为使用现金3.47亿元取得宇邦半导体55%股权。

公告指出,公司调整收购估值,从投资前估值6.88亿元调整为投资前估值5.5亿元,即原收购方案投前估值的80%。调整后,公司以自有资金2.67亿元受让宇邦半导体1039万元注册资本,对应增资前48.4593%的股权。

此外,公司将以自有资金8000万元认购宇邦半导体新增注册资本312万元,增资价格为25.68元/注册资本。

根据调整后的方案,股权转让和增资完成后,收购方合计持有宇邦半导体55%的股权。

2025年前三季度,康欣新材实现收入2.78亿元,归母净利润-1.89亿元。

来源:新浪财经

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