生益科技参加Nepcon Japan 2026展
2026年1月21至23日，备受业界瞩目的Nepcon Japan2026展在东京Big Sight展馆举行，生益科技（600183）市场、销售和客服团队协同代理Sojitz参加了本次展览。
生益科技重点展出包括车载高可靠性Autolad系列、汽车雷达、高频高速材料、高导热材料、车载FCCL、IC载板和金属基板等系列产品。
今年为Nepcon Japan展40周年，同期还有Automotive World2026,吸引了日本众多汽车终端客户及产业的上下游前来参展及观展，也有来自中国、韩国等亚洲地区的企业参展，现场气氛热烈，参观人员络绎不绝。展会期间，生益科技展台接待了众多知名终端、PCB等客户来访交流，包括Denso,Panasonic,Hitachi Astemo,Nidec,Stanley,Yazaki等汽车终端及CMK,Meiko,Kyoden,Shirai,Mahorasha,SCC,KinWong,FS Quality,S&L等PCB客户。我司人员向来访人员详细介绍公司概况、未来五年产能规划、材料发展趋势、车载各系列产品和AI服务器用材料的Roadmap，准确对接客户关注的产品、技术及市场需求，也吸引了友商和原材料供应商驻足交流。
本次展会，生益科技车载Autolad系列材料，车载雷达材料mmWaveG/mmWave77，车载高速Autolad4G，Autolad6G，Autolad7G，车载FCCL，以及AI服务器Synamic系列等产品受到客户的高度关注。
作为全球电子电路基材解决方案的核心供应商，生益科技不仅拥有全系列产品的专业生产制造基地，而且能够以卓越的研发创新能力及时应对市场新技术、新需求。生益科技持续深耕车载终端及PCB市场多年，与广大供应链企业一道，为不断推动全球电子产业发展和创新贡献力量。
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