生益科技亮相DesignCon 2026 ，全系列高速PCB材料方案闪耀硅谷
生益科技(SH600183)
美国当地时间2026年2月24—26日，DesignCon 2026在加州圣克拉拉举办。生益科技（600183）携新一代高端PCB材料解决方案亮相，聚焦AI服务器、数据中心、超算与下一代通信基础设施，展示覆盖高速PCB与先进封装载板的全系列基材。
本届论坛，生益科技以“超低损耗、高可靠、制程友好”为核心，系统性展出适配224G/448G超高速传输等下一代硬件需求的材料路线和方案，包括业务高度关注的PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料、N+M结构材料、低翘曲高平整度方案、零玻纤效应材料及下一代超低损耗高速材料。
同期，生益科技技术团队以论文作者与演讲嘉宾身份在DesignCon发表主题演讲，围绕先进封装载板材料、离子束与mSAP PCB工艺，系统性提升UHDI PCB的损耗性能与可靠性展开技术分享，针对行业核心痛点提出从材料机理、工艺优化到工程落地的完整解决方案，获得与会专家与全球头部企业高度认可。
展会期间，多家硅谷及北美头部OEM、云服务商与硬件企业密集到访洽谈，充分肯定生益科技在高端PCB基材领域的技术实力与产品竞争力。
作为全球覆铜板与高端PCB材料领军企业，生益科技将持续深耕高速高频、先进封装载板基材赛道，以技术创新助力全球AI算力、数据中心与高端电子产业高质量发展。