福日电子：回应磁电阻存储器及半导体部件技术储备与研发计划情况

投资者提问：

请问贵司在磁电阻存储器（MRAM）及半导体部件领域技术储备情况和落地情况？以及后续研发计划？

董秘回答(福日电子SH600203)：

感谢您对公司的关注，截至目前，公司未涉及上述技术，公司将持续关注前沿技术的发展，围绕客户和市场需求布局新技术、新产品。

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