福日电子：参与散热模组、主板等核心硬件的协同设计与适配开发

同花顺（300033）金融研究中心12月02日讯，有投资者向福日电子（600203）提问， 福日电子是华为智能手机核心ODM供应商，是否参与华为AI手机的影像算法优化、散热模组及主板设计？是否完成了手机AI大模型应用系统软件研发？

公司回答表示，感谢您对公司的关注，公司作为智能手机 ODM 供应商，核心业务涵盖客户指定产品的整机设计、研发及制造服务，包括在硬件端按客户技术规范与项目需求，参与散热模组、主板等核心硬件的协同设计与适配开发；在软件与算法端，配合客户完成影像系统、AI 功能相关的软硬件集成调试，确保产品性能达标。相关系统级软件研发以客户技术架构与需求为导向，按项目约定完成适配开发与交付。

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来源：同花顺财经

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