铜峰电子：投资者询问材料进口替代成就及未来产品规划，董秘回应

投资者提问：

董秘您好。我们关注到公司在超薄聚丙烯薄膜等核心材料上持续取得技术突破。在当前复杂的国际环境下，公司在实现高端电容器材料的进口替代、增强产业链自主可控方面取得了哪些具体成就？未来在突破更高技术壁垒的产品方面有何规划？

董秘回答(铜峰电子SH600237)：

您好！请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

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