天通股份：公司将加大内部研发投入专注于压电晶圆技术的创新与升级

同花顺（300033）金融研究中心08月29日讯，有投资者向天通股份（600330）提问， 请问公司年产420万片大尺寸射频压电晶圆的项目进展情况如何？鉴于目前市场铌酸锂晶体需求量大增，建议公司加快项目建设抢占市场，提高投资者幸福感。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！随着5G通信、AI及AR等技术的飞速发展，压电晶体材料的市场将持续增长。公司将加大内部研发投入，专注于压电晶圆技术的创新与升级，加速推进幕投项目建设，谢谢！

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来源：同花顺财经

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