士兰微涨价，3月1日起生效
士兰微(SH600460)
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供应消息
士兰微涨价：杭州士兰微电子股份有限公司发布《价格调整通知函》，宣布因全球金属市场价格波动、关键贵金属成本持续攀升，将对部分器件类产品价格进行上调，调整幅度为 10%，自 2026 年 3 月 1 日起正式生效。
本次价格调整涉及三类核心产品：小信号二极管 / 三极管芯片、沟槽 TMBS 芯片及 MOS 类芯片。
企业动态
长川科技（维权）：明确公司已于2025年下半年启动内江基地二期项目建设，该基地将承担公司境内西南地区生产基地的核心职能。长川科技核心从事测试机、分选机、AOI光学检测设备等产品的研发、生产与销售，产品已切入国内封测龙头企业供应链体系。
华虹公司：披露原12月31日宣布的并购上海华力微事宜最新进展，公司已收到上海市国资委原则同意公司本次交易的方案的批复。本次交易尚需上海证券交易所审核通过及中国证券监督管理委员会同意注册后方可正式实施。
美光：行业分析机构SemiAnalysis发布的最新报告显示，下一代高带宽内存HBM4市场将由韩系厂商SK海力士与三星彻底主导，美国厂商美光因技术路线选择失误，已失去英伟达下一代Rubin芯片的HBM4供应订单。
英特尔：与软银子公司Saimemory携手，推出名为Z型角内存（ZAM）的解决方案，其核心重点的是Z型角架构如何缓解现有解决方案面临的性能与散热限制。
全球视角
印度：预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营，此前2025年连续开始试生产。该国计划到2029年，通过本土设计和制造满足国内70%至75%的芯片需求。