金晶科技：7月8日获融资买入3873.20万元，占当日流入资金比例为17.36%
同花顺（300033）数据中心显示，金晶科技（600586）7月8日获融资买入3873.20万元，占当日买入金额的17.36%，当前融资余额2.45亿元，占流通市值的3.18%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0838732037.0027594215.00245117364.002025-07-0719582128.0016506158.00233979542.002025-07-0431561139.0027008633.00230903572.002025-07-0334772122.0046688943.00226351066.002025-07-0271134214.0029007702.00238267887.00
融券方面，金晶科技7月8日融券偿还3600股，融券卖出1.08万股，按当日收盘价计算，卖出金额5.82万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额98.64万，低于历史30%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0858212.0019404.00986370.002025-07-073591.0055404.00901854.002025-07-0456484.006276.00972257.002025-07-0319610.0057240.00934390.002025-07-0282836.000.00973854.00
综上，金晶科技当前两融余额2.46亿元，较昨日上升4.78%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-08金晶科技11222338.00246103734.002025-07-07金晶科技3005567.00234881396.002025-07-04金晶科技4590373.00231875829.002025-07-03金晶科技-11956285.00227285456.002025-07-02金晶科技42289892.00239241741.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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