金晶科技：7月11日获融资买入2746.10万元
同花顺（300033）数据中心显示，金晶科技（600586）7月11日获融资买入2746.10万元，占当日买入金额的27.70%，当前融资余额2.53亿元，占流通市值的3.33%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1127460987.0044795995.00253422305.002025-07-1047438552.0032031469.00270757313.002025-07-0928702796.0018469930.00255350230.002025-07-0838732037.0027594215.00245117364.002025-07-0719582128.0016506158.00233979542.00
融券方面，金晶科技7月11日融券偿还1.07万股，融券卖出1500股，按当日收盘价计算，卖出金额7980元，融券余额91.77万，低于历史30%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-117980.0056924.00917700.002025-07-1065280.0013056.00988448.002025-07-090.0057443.00906967.002025-07-0858212.0019404.00986370.002025-07-073591.0055404.00901854.00
综上，金晶科技当前两融余额2.54亿元，较昨日下滑6.41%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-11金晶科技-17405756.00254340005.002025-07-10金晶科技15488564.00271745761.002025-07-09金晶科技10153463.00256257197.002025-07-08金晶科技11222338.00246103734.002025-07-07金晶科技3005567.00234881396.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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