金晶科技1月23日获融资买入1.14亿元,融资余额3.57亿元

用户头像
金晶科技(SH600586)
   

1月23日,金晶科技涨10.05%,成交额13.31亿元。当日融资买入1.14亿元,融资净买入 -1237.99万元,融资融券余额合计3.59亿元。融券方面也处于高位。该公司主营浮法玻璃等业务。截至9月30日,股东户数减少,人均流通股增加。2025年1 - 9月营收同比降31.63%,归母净利润 -2.70亿元。分红累计派现9.92亿元。机构持仓有变动,部分股东持股有增减,华夏中证1000ETF退出十大流通股东。

责任编辑:小浪快报

来源:新浪财经

为提升阅读体验,雪球对本页面进行了排版优化

风险提示:用户发表的所有文章仅代表个人观点,与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。