金晶科技：1月30日获融资买入3985.47万元
同花顺（300033）数据中心显示，金晶科技（600586）1月30日获融资买入3985.47万元，该股当前融资余额3.47亿元，占流通市值的4.31%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3039854698.0056590024.00347300837.002026-01-2947777757.0052613098.00364036163.002026-01-2852843614.0044883943.00368871504.002026-01-2761220262.0050521701.00360911833.002026-01-2686750414.0094009057.00350213272.00
融券方面，金晶科技1月30日融券偿还2.91万股，融券卖出8000股，按当日收盘价计算，卖出金额4.55万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额139.46万，超过历史50%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-3045520.00165579.001394619.002026-01-29202620.0027016.001634468.002026-01-2838308.00138160.001492128.002026-01-27281399.0022435.001624935.002026-01-2663210.0059340.001374495.00
综上，金晶科技当前两融余额3.49亿元，较昨日下滑4.64%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30金晶科技-16975175.00348695456.002026-01-29金晶科技-4693001.00365670631.002026-01-28金晶科技7826864.00370363632.002026-01-27金晶科技10949001.00362536768.002026-01-26金晶科技-7303648.00351587767.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>