金晶科技2月12日获融资买入7264.02万元,融资余额3.47亿元

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金晶科技(SH600586)
   

2月12日,金晶科技跌4.96%,成交额9.32亿元,融资净买入 -1912.68万元。截至当日,融资融券余额合计3.50亿元,融资、融券余额均处近一年高位。资料显示其成立于1999年,主营玻璃等业务。2025年1 - 9月营收同比降31.63%,归母净利润 -2.70亿元。股东户数减少,机构持仓有变动。

责任编辑:小浪快报

来源:新浪财经

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