金晶科技2月13日获融资买入6647.94万元,融资余额3.26亿元

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金晶科技(SH600586)
   

2月13日,金晶科技跌6.67%,成交额7.23亿元。当日融资净买入 -2119.43万元,融资融券余额合计3.28亿元,融资和融券余额均处高位。该公司主营浮法玻璃等生产销售,2025年1 - 9月营收同比降31.63%,归母净利润 - 2.70亿元。股东户数较上期减少,人均流通股增加,机构持仓有变化。此外,公司A股上市后累计派现9.92亿元。

责任编辑:小浪快报

来源:新浪财经

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